芯片
仕佳光子2020年凈利潤(rùn)同增2542.18% 光芯片及器件收入增幅明顯
臺(tái)積電暫停接單!
英偉達(dá)發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào):營(yíng)收50.03億美元,同比增長(zhǎng)61%
最新全球十大晶圓廠排名!
深圳芯波微完成數(shù)千萬(wàn)A輪天使投資 投入下一代光芯片應(yīng)用研發(fā)
光芯片公司仕佳光子AWG及激光器芯片項(xiàng)目開工
晶圓代工產(chǎn)能吃緊、水資源成隱患!臺(tái)積電正式啟用水車
Semtech芯片可為5G進(jìn)行50Gbps PAM4前傳
芯片之痛:火熱背后的困境
中芯國(guó)際CEO趙海軍:保證3個(gè)月不斷產(chǎn),繼續(xù)全力自救
雙強(qiáng)聯(lián)手攻5G,賽靈思攜富士通發(fā)展美國(guó)O-RAN大型基站
三星考慮投170億美元在德州奧斯汀建芯片廠
高通第一財(cái)季營(yíng)收82億美元 凈利潤(rùn)同比大增超過100%
SIA:2020年全球芯片銷售額4390億美元 美國(guó)占47%
SIA:2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,美國(guó)占 47%
日經(jīng):臺(tái)積電實(shí)力出乎意料,美國(guó)也感到不安
三星電子披露未來(lái)并購(gòu)及擴(kuò)建晶圓廠計(jì)劃
總投資60億!山東又一8英寸項(xiàng)目啟動(dòng)生產(chǎn)!
聯(lián)發(fā)科:今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營(yíng)收將超4G
總投資55億元,馭芯傳感器及光纖激光器項(xiàng)目開工
消息稱聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在今年上半年發(fā)布兩款升級(jí)版5G芯片
聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片:今年上
三星半導(dǎo)體的關(guān)鍵一役
華為內(nèi)部人士:公司預(yù)留了芯片!
聯(lián)發(fā)科5G大翻身 CEO開獎(jiǎng):人均10萬(wàn)
曝阿里自研芯片:實(shí)現(xiàn)安卓10對(duì)RISC-V的基礎(chǔ)代碼移植
英特爾新任CEO:7納米項(xiàng)目正在恢復(fù),但仍可能擴(kuò)大芯片制造外包
Intel新任CEO責(zé)任重大 90億美元的CPU重任
喜報(bào)!山東中芯光電科技有限公司順利通過國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定!
臺(tái)積電擬 “風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)” 3nm 芯片!
中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)蔣尚義:目前的生態(tài)環(huán)境已不適用
立昂微:12英寸硅片項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年底達(dá)年產(chǎn)180萬(wàn)片規(guī)模
華爾街日?qǐng)?bào):芯片短缺問題會(huì)延續(xù)到2022年
英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡
10年超6000億元 我國(guó)芯片融資TOP10出爐:紫光一騎絕塵
英特爾與臺(tái)積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包
臺(tái)積電12月營(yíng)收增長(zhǎng)13.6%,全年增長(zhǎng)25.2%
2020年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比增長(zhǎng)5.6%達(dá)992億美元 創(chuàng)歷史第二高
全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元 但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年
臺(tái)積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計(jì)將達(dá)200億美元
臺(tái)積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時(shí)間或?qū)⑼七t
中芯國(guó)際已獲美國(guó)成熟工藝許可?
AMD將成臺(tái)積電7nm最大客戶!
IC Insights:2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
意法半導(dǎo)體加入超寬頻聯(lián)盟
青島惠科6英寸晶圓項(xiàng)目:已接到十幾萬(wàn)件芯片意向訂單,將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能
功率半導(dǎo)體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
華為申請(qǐng)自研芯片專利:可提高傳輸性
Counterpoint:超越高通,三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商
鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測(cè)廠封頂
華西股份:索爾思有望助推國(guó)產(chǎn)高端光芯片突圍
蘋果已預(yù)定臺(tái)積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
臺(tái)積電美國(guó)建廠:量產(chǎn)5nm芯片
截至12月我國(guó)今年新增超6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長(zhǎng)22.39%
臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空:蘋果獨(dú)占八成
全球十大芯片設(shè)計(jì)公司:美國(guó)6家,中國(guó)臺(tái)灣3家
高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
芯片龍頭內(nèi)訌?中芯國(guó)際發(fā)布CEO卸任公告
消息稱明年上半年臺(tái)積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無(wú)稽之談
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