芯片
榮耀將采購聯(lián)發(fā)科5G芯片
研究機構(gòu):全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺積電等代工商占34%
因蘋果助力:臺積電7nm工藝芯片超10億顆
三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬平米,想擴大業(yè)務(wù)
ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場演講內(nèi)容官方發(fā)布!
中芯國際與大基金二期、亦莊國投共同出資成立中芯京城
芯片危機引各巨頭紛紛布局 華為已出手
蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場
路透社:德法等歐盟13國聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)
搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺積電合作開發(fā)自動駕駛芯片
MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品
停止與華為合作后!臺積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴展其光通信產(chǎn)品組合,適用于PAM4應(yīng)用
半導(dǎo)體公司縱慧芯光獲長江小米基金投資
8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
中芯國際聯(lián)手國家隊斥資50億美元擴產(chǎn)芯片
Inphi出樣400G DR4硅光平臺
日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品
28nm將在未來5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝
行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
臺媒:臺積電現(xiàn)已采購 35 臺 EUV 光刻機,占 ASML 過半產(chǎn)量
Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認(rèn)證
高通驍龍888正式發(fā)布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調(diào)制解調(diào)器
Excelitas Technologies推出增強型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管
ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機設(shè)計
華為自研OLED驅(qū)動芯片已流片 國產(chǎn)OLED有望突破壟斷
紫光同創(chuàng):28nm級FPGA芯片預(yù)計2020年推出樣片
吳昂雄回應(yīng)Arm中國控制權(quán)爭奪:Arm罷免決議無效
半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購:臺灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
工信部副部長:芯片業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項目
HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
總投資80億元,光芯片測試和高速封裝總部基地項目簽約落戶湖北葛店
彭博:臺積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片
消息稱8英寸晶圓價格2021年將至多上漲40%:中芯國際、臺積電等要大賺
總投資6億元,芯元基第三代半導(dǎo)體氮化鎵項目落戶安徽池州
IC Insights:聯(lián)發(fā)科和AMD將擠進2020年前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商
光谷兩家企業(yè)入選畢馬威中國芯片新銳50強
高通芯片解禁 華為手機重啟:采購正在路上
半導(dǎo)體需求強勁 韓國11月前20日出口年增11.1%
消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺積電5nm訂單僅占25%
中芯國際表態(tài)14nm已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn) 更先進工藝來了
中國芯片熱,相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元!
2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長23.8% 先進制程/8吋產(chǎn)能成競爭關(guān)鍵
美國鳳凰城市政府與臺積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議
日經(jīng):臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國際考慮建立類似技術(shù)
英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤
2年后追上臺積電 三星計劃2022年量產(chǎn)3nm:首發(fā)GAA工藝
聯(lián)發(fā)科斥24億元并購Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)
英國研究人員研發(fā)出全球首個全硅100G光發(fā)射器
重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片
高通已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng) 4G 芯片,但解決不了國內(nèi)實際需求
高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測試
聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內(nèi)5G手機將大批出現(xiàn)
蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進入新時代
紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案 滿足復(fù)雜場景5G需求
紫光展銳:打造人民的數(shù)字世界 連發(fā)6款重磅芯片
高通孟樸:創(chuàng)新驅(qū)動合作共贏 5G+AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資
建設(shè)6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線,泰科天潤瀏陽項目力爭年底投產(chǎn)
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