芯片
- NTT DOCOMO Ventures投資下一代光I/O解決方案提供商Ayar Labs
- LightIC與Hokuyo達(dá)成FMCW LiDAR聯(lián)合開發(fā)合作
- Marvell發(fā)布業(yè)界首款Coherent-lite 1.6T O波段DSP 助力園區(qū)數(shù)據(jù)中心互連
- Marvell推出每通道200G的1.6T LPO芯片組 賦能短距計(jì)算光互連
- Marvell發(fā)布業(yè)界首個(gè)3nm 1.6 T PAM4 DSP 具備200Gbps每通道速率
- WOORIRO推出PLC晶圓新版升級(jí)
- Marvell擴(kuò)大與AWS的戰(zhàn)略合作，以在云端實(shí)現(xiàn)加速的AI基礎(chǔ)設(shè)施
- Semtech第三財(cái)季數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入環(huán)增58%
- 英偉達(dá)預(yù)計(jì)第四季度將出貨數(shù)十億美元的Blackwell系統(tǒng)
- 意法半導(dǎo)體計(jì)劃同華虹合作在深圳生產(chǎn) 40nm MCU 芯片，2025 年末投產(chǎn)
- 日本和韓國政府采取措施支持本土芯片制造商
- 高通的5G RAN芯片終于在越南上市了
- MACOM收購ENGIN-IC 擴(kuò)大集成電路設(shè)計(jì)專長
- 安森美推出業(yè)界領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)平臺(tái)
- MACOM第四財(cái)季營收同比增長34%
- SEMTECH閃耀2024年 CIOE，全新產(chǎn)品震撼登場
- 英特爾向聯(lián)想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品
- 臺(tái)積電計(jì)劃在歐洲建設(shè)更多工廠，重點(diǎn)瞄準(zhǔn) AI 芯片
- 越南：計(jì)劃2050年前建造3個(gè)晶圓廠、20個(gè)封裝測試廠
- 消息稱英偉達(dá)明年 AI GPU 破天荒改用插槽設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)模塊化，簡化售后維護(hù)
- 高速光互連芯片商「傲科光電」產(chǎn)學(xué)研升級(jí)，與北京大學(xué) 共建光電聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
- 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨
- 鴻海：正在建造全球最大英偉達(dá)超級(jí)芯片工廠，GB200有望四季度發(fā)貨
- 國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用
- 博通宣布Sian?2 200G/Lane PAM-4 DSP PHY全面上市
- 長光華芯二期項(xiàng)目在太湖科學(xué)城功能片區(qū)封頂
- 博通、Charter和Comcast將聯(lián)合開發(fā)25G統(tǒng)一DOCSIS芯片組
- 睿熙科技三大應(yīng)用VCSEL產(chǎn)品亮相CIOE 攜手產(chǎn)業(yè)鏈探索車載光通信融合機(jī)遇
- Semtech最新PON-x解決方案簡化FTTR寬帶部署
- 英思嘉推出業(yè)界領(lǐng)先的4x200G線性TIA
- CIOE 2024展會(huì)邀請 | 艾諾半導(dǎo)體和富泰科技誠邀您蒞臨12號(hào)館12A13！
- CIOE 2024|POET將推出單波200G Tx&RX OE和800G 2xFR4 OSFP方案
- CIOE 2024展會(huì)邀請|Phononic和富泰科技誠邀您蒞臨12號(hào)館12A13
- CIOE 2024 | 傲科光電邀您相約12A59展位！
- CIOE 2024 | 老鷹半導(dǎo)體邀您蒞臨12A39
- CIOE2024展會(huì)邀請 | 鉍盛半導(dǎo)體誠邀您蒞臨11B57！
- 在CIOE 2024上探索MACOM的高速模擬連接解決方案
- 臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠 8 月 20 日舉行動(dòng)土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá) 4 萬片
- 馬來西亞和中國將在半導(dǎo)體領(lǐng)域加深合作，10 月舉辦 2024 亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)
- IDC：預(yù)計(jì)到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模超880億美元
- 清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)
- 喜報(bào)｜老鷹半導(dǎo)體榮獲世界光子大會(huì)發(fā)明展金獎(jiǎng)
- 我國研發(fā)出首個(gè)碳納米管張量處理器芯片
- 英特爾確認(rèn)暫停法國研發(fā)設(shè)計(jì)中心投資、擱置意大利工廠建設(shè)計(jì)劃
- 光電倍增管才是單光子探測的yyds
- 阿斯麥CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片
- 新產(chǎn)品發(fā)布 | 光安倫最新推出200G EML和200mW CW光源芯片
- 光計(jì)算芯片迎來重大突破：算力密度和精度達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)
- 臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn) CoWoS ，消息稱考慮在臺(tái)灣地區(qū)云林縣建設(shè)先進(jìn)封裝廠
- 消息稱臺(tái)積電 3/5 nm 制程明年漲價(jià)：AI 產(chǎn)品漲 5~10% ，非 AI 產(chǎn)品 0~5%
- Gartner預(yù)測今年全球AI芯片收入增長33％
- 博通第二財(cái)季營收同增43% 宣布“1拆10”股票分割
- 韓媒：中國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，5年內(nèi)將增加約40%
- 英國芯片設(shè)計(jì)公司Sondrel出售49.2%股份獲政府批準(zhǔn)
- 臺(tái)積電公開承認(rèn)：完全遷出是不可能的
- 英特爾出售愛爾蘭合資企業(yè)股份以籌集資金
- 聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設(shè)計(jì)
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心
- Counterpoint最新報(bào)告：中芯國際躍升至全球第三大晶圓代工廠
- 蘋果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)
