芯片
華為哈勃投資碳化硅公司天域半導(dǎo)體
華為海思發(fā)布 2022 屆應(yīng)屆生招聘公告:加入我們,拖著世界往前走
還能為華為海思代工芯片嗎?中芯國(guó)際CEO:合規(guī)合作
美國(guó)投資520億美元!要建10座芯片廠(chǎng)!
重磅!三星宣布3nm成功流片!
8英寸硅晶圓下半年看漲10%
英偉達(dá)對(duì)Arm的收購(gòu)獲全球三大芯片巨頭支持
中國(guó)企業(yè)正大舉購(gòu)買(mǎi)全球半導(dǎo)體設(shè)備!
英偉達(dá) 400 億美元收購(gòu) Arm 交易得到三大芯片巨頭支持
Strategy Analytics:一季度高通占據(jù)5G基帶70%份額
重磅好消息:國(guó)產(chǎn)28nm/14nm芯片有望今年/明年量產(chǎn)!
重磅好消息:國(guó)產(chǎn)28納米 /14納米芯片有望今年/明年量產(chǎn)
深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合中芯國(guó)際成立集成電路學(xué)院
富滿(mǎn)電子:持續(xù)研發(fā)5G射頻芯片,部分型號(hào)產(chǎn)品處量產(chǎn)階段
全球十大芯片設(shè)計(jì)公司排名:美國(guó)占6家,中國(guó)大陸掛零
日本半導(dǎo)體又一次領(lǐng)先:全球首發(fā)全新晶圓技術(shù)
臺(tái)積電5月份營(yíng)收40.56億美元 同比增長(zhǎng)近20%
光安倫芯片宣布25G EML Chip 研發(fā)成功
日本積極補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造 美臺(tái)大廠(chǎng)紛紛報(bào)到
環(huán)球晶宣布與格芯簽署8億美元供應(yīng)協(xié)議
高盛:芯片供應(yīng)短缺將在下半年有所改善
Ranovus發(fā)布超大規(guī)模DC應(yīng)用的第二代CPO芯片
云嶺光電5G用光芯片通過(guò)測(cè)試 武漢實(shí)現(xiàn)中高端光芯片自主研發(fā)
三十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額從50%跌至6%,日本將推“國(guó)家芯片計(jì)劃”
芯片價(jià)格飆漲 5 倍,2021 年 1-5 月我國(guó)新增芯片企業(yè) 1.57 萬(wàn)家,同比增長(zhǎng) 230%
II-VI高意推出100Gbps磷化銦DML芯片 面向數(shù)據(jù)中心高速收發(fā)器部署
博通推出光纖、PHY和交換芯片新型方案 瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心100/200/400/800G連接
英思嘉半導(dǎo)體200G DML Driver批量出貨
CUMEC公司硅基光電子平臺(tái)6月流片日程
IC Insights:德州儀器繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一模擬芯片制造商的寶座
光芯片技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化立項(xiàng),將新增光刻、刻蝕等設(shè)備20余臺(tái)
愛(ài)立信CEO稱(chēng)芯片短缺將持續(xù)至2022年 將努力避免受到影響
臺(tái)積電CEO:美國(guó)5納米芯片廠(chǎng)已經(jīng)動(dòng)工開(kāi)建
臺(tái)積電成立日本研發(fā)中心 日本政府出資一半
2021Q1十大晶圓廠(chǎng)產(chǎn)值227.5億美元,創(chuàng)歷史新高
國(guó)資委公布178項(xiàng)央企科創(chuàng)成果:七款芯片入圍
英特爾CEO重申:芯片短缺問(wèn)題需數(shù)年時(shí)間才能解決
結(jié)合Wi-Fi/藍(lán)牙/都普勒雷達(dá)Celeno整合型晶片亮相
臺(tái)媒:AMD 已向臺(tái)積電預(yù)訂未來(lái)兩年 5nm 及 3nm 產(chǎn)能
AMD就收購(gòu)賽靈思計(jì)劃正式接受歐盟委員會(huì)審查
自造芯片!特斯拉或收購(gòu)晶圓廠(chǎng)!
歐盟擬加大投資解決“缺芯”危機(jī)
突發(fā)!日本光刻膠大廠(chǎng)斷供中國(guó)多家晶圓廠(chǎng)!
全球手機(jī)缺芯至少影響未來(lái)一年上熱搜 網(wǎng)友:希望國(guó)內(nèi)早日攻克難關(guān)
消息稱(chēng)晶圓代工巨頭GlobalFoundries籌備IPO 估值或達(dá)300億美元
英偉達(dá)第一季度營(yíng)收56.61億美元 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)109%
IC insights:全球一季度Top15半導(dǎo)體名單出爐 英特爾三星臺(tái)積電位列三甲海思跌出前15
全球前15大半導(dǎo)體廠(chǎng)商一季度營(yíng)收超過(guò)1000億美元
GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2027年達(dá)45億美元
高通發(fā)布驍龍778G 5G芯片 榮耀50系列確定首發(fā)搭載
芯片產(chǎn)業(yè)掉“鏈” 群雄逐鹿?fàn)幭?/a>
人均66萬(wàn)!中芯國(guó)際股權(quán)激勵(lì)員工!附名單!
臺(tái)積電研發(fā)出新材料,有助實(shí)現(xiàn)1nm以下芯片制程
爆發(fā)前夕的車(chē)載激光雷達(dá) 孕育千億藍(lán)海市場(chǎng)
投資2.9萬(wàn)億!發(fā)展半導(dǎo)體!
中芯國(guó)際Q121凈利漲10億元 月產(chǎn)能上漲13%
IBM總裁:芯片缺貨可能還要2年才能緩解
蘋(píng)果、微軟等美國(guó)科技巨頭要求政府提供芯片制造補(bǔ)貼
半導(dǎo)體量子芯片比特獲得高靈敏測(cè)量
華為申請(qǐng)注冊(cè)“麒麟處理器”商標(biāo)
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