功率半導體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板

  ICC訊 12月22日，上交所網(wǎng)站信息顯示，江蘇宏微科技股份有限公司(以下簡稱“宏微科技”)的科創(chuàng)板上市申請已獲受理。

  資料顯示，宏微科技成立于2006年8月，主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導體芯片、單管、模塊和電源模組的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。根據(jù)招股書，宏微科技本次擬公開發(fā)行股票不超過2462.33萬股，募集資金5.58億元，扣除相關發(fā)行費用后的資金凈額將用于新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目等。

  招股書介紹稱，宏微科技實現(xiàn)了IGBT、FRED等功率半導體器件(涵蓋芯片、單管、模塊及電源模組)的全產(chǎn)品鏈布局，成為國內(nèi)少數(shù)具備功率半導體模塊定制化能力的企業(yè)之一，目前產(chǎn)品已涵蓋IGBT、FRED、MOSFET芯片及單管產(chǎn)品100余種，IGBT、FRED、MOSFET、整流橋及晶閘管等模塊產(chǎn)品400余種。

  宏微科技的產(chǎn)品主要應用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車(充電樁)、白色家電等領域，其與臺達集團、匯川技術、佳士科技、奧太集團、蘇州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士達等企業(yè)客戶建立了較為穩(wěn)定的配套合作關系。

  2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-6月，宏微科技實現(xiàn)營收分別為2.09億元、2.62億元、2.60億元、1.42億元;實現(xiàn)歸母凈利潤分別為567.50萬元、753.42萬元、1121.05萬元、1062.37萬元;研發(fā)投入占營收比例分別為8.49%、8.42%、9.46%、6.86%。

  宏微科技主營業(yè)務收入構成包括模塊、單管、芯片、電源模組、受托加工業(yè)務，其中模塊的收入占比最大，報告期內(nèi)分別占主營業(yè)務收入比例為59.72%、65.47%、75.40%、76.85%。

  這次申請科創(chuàng)板上市，宏微科技擬募集資金5.58億元，其中3.78億元將投入新型電力半導體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、1.00億元將投入研發(fā)中心建設項目、8000萬元將投入于償還銀行貸款及補充流動資金項目。

  招股書表示，募投項目可從技術實力、產(chǎn)品結構、市場布局等方面持續(xù)提升公司的核心競爭力，完成公司的戰(zhàn)略布局，實現(xiàn)公司長期可持續(xù)發(fā)展。

  招股書指出，宏微科技已具有一定的市場占有率和較強的品牌影響力，但從整體市場份額來看，目前國內(nèi)功率半導體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè)，如英飛凌、富士、三菱、賽米控、安森美等，這些廠商占據(jù)了大部分的市場份額，宏微科技在技術實力、產(chǎn)品系列化和市場份額方面與國外主要競爭對手相比尚存在較大差距。

  關于戰(zhàn)略規(guī)劃，宏微科技在招股書中表示，未來將不斷追趕國外領先技術與借鑒先進經(jīng)驗，同時借助資本市場的力量，整合更多的上下游資源，引進更多的國內(nèi)外功率半導體人才，以研發(fā)生產(chǎn)出更高效、高可靠性的功率半導體器件，為國內(nèi)整機應用客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。