芯片
SEMI:預(yù)計全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷售額將到達(dá) 632 億美元
聯(lián)發(fā)科天璣 720 發(fā)布,或進(jìn)一步壓低 5G 手機(jī)價格
青島600億芯片封裝工廠動工 富士康回應(yīng)金額不實
消息稱軟銀與蘋果接洽Arm收購事宜 后者暫不計劃競購
聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
補(bǔ)貼數(shù)十億美元!日本擬邀臺積電與本土廠商共建芯片廠
BCG:限制與中國的貿(mào)易為什么會終結(jié)美國在芯片業(yè)的領(lǐng)袖地位
臺積電二季度營收為103.8億美元,7納米工藝貢獻(xiàn)收入近四成
臺積電突破2nm芯片技術(shù)
5nm芯片將用于中興通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域 以達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)
ADI將收購 Maxim Integrated
97%高端全靠進(jìn)口 國產(chǎn)光芯片有哪家崛起了?
臺媒:華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶
CUMEC公司超厚氧化膜生長工藝技術(shù)取得突破
數(shù)據(jù)中心從業(yè)者對英特爾和浪潮事件的思考!
二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝
為追趕臺積電跳過4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖
浪潮回應(yīng)英特爾“斷供”:兩周內(nèi)恢復(fù)供貨 目前經(jīng)營正常
新美光發(fā)布450mm半導(dǎo)體級單晶硅棒,國產(chǎn)替代穩(wěn)步前進(jìn)
美國半導(dǎo)體協(xié)會:半導(dǎo)體研發(fā)投資每1美元創(chuàng)造16美元GDP增長
國產(chǎn)大陸IC設(shè)計公司(300多家列表)
芯片的國產(chǎn)替代到底能替代什么?
芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅(qū)動芯片
聯(lián)發(fā)科將成華為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商 不斷向臺積電追加訂單
臺積電2019年資本開支30億美元 占營收比8.5%
芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁 三星二季度營收或好于預(yù)期
SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場份額:5G助力基帶芯片收益增長
5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺積電追單三波
長光華芯完成1.5億C輪融資
三星計劃2021年建成第三所綜合性半導(dǎo)體工廠
新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預(yù)計年內(nèi)實現(xiàn)流片投產(chǎn)
十大晶圓代工廠營收排名出爐:臺積電一騎絕塵
中芯國際的尷尬:地道中國企業(yè) 為華為代工芯片卻要美國同意
華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單
打破 “缺芯少魂”,我國5G毫米波芯片研發(fā)成功
美議員提案補(bǔ)助半導(dǎo)體商228億
NB-IoT領(lǐng)域最大單筆融資 芯翼信息科技獲2億元A+輪融資
2020第一季全球前十大IC設(shè)計廠商排名出爐
Broadcom:Q2表現(xiàn)符預(yù)期 Q3供不應(yīng)求
中國臺灣地區(qū)計劃補(bǔ)貼100億元新臺幣吸引芯片制造商
MEMS技術(shù)用于PIC的耦合
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom會為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
兩會上的半導(dǎo)體聲音:“芯”基建聚焦研發(fā)與人才
美國加緊對華為限制后 韓國芯片制造商陷入不安
Intel回應(yīng)制程工藝競爭:10nm高性能版今年問世 大力研發(fā)5nm
史上最快網(wǎng)速!1秒鐘下載1000部高清電影!
14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國際7nm研發(fā)多時
臺媒:臺積電正協(xié)調(diào)高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
每年采購金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應(yīng)內(nèi)存芯片
5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅(qū)動光芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
花81億美元建新芯片廠與臺積電競爭 三星:明年就投產(chǎn)!
高科大/臺大攜手發(fā)表1600G硅光子晶片技術(shù)
基于中芯國際14nm,Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY
英特爾:完全有能力與美國政府合作運(yùn)營商用芯片制造廠
總投資近40億元,中芯寧波N2項目預(yù)計6月開工建設(shè)
臺積電回應(yīng)與美政府討論建芯片廠:無具體計劃
臺積電啟動中生代接班計劃 本月起調(diào)整接班人職掌內(nèi)容
拉攏英特爾、臺積電和三星,美國發(fā)力本土芯片制造
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