芯片
臺(tái)積電羅鎮(zhèn)球:明年可看到3nm產(chǎn)品 2022年大批量產(chǎn)
臺(tái)積電公開(kāi)2nm最新進(jìn)度
臺(tái)積電總裁魏哲家:3 納米制程芯片將于2022 年下半年量產(chǎn)
臺(tái)積電明年將開(kāi)設(shè)新研發(fā)中心:8000名工程師,研究2nm芯片
臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音:公司今年聘用 8000 人,比往年多一倍
7nm上車(chē) 臺(tái)積電代工!傳特斯拉正開(kāi)發(fā)新芯片
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法 細(xì)分5G芯片市場(chǎng)
中芯國(guó)際最終超額募資532.3億元
IBM公布新一代數(shù)據(jù)中心芯片,采用三星7nm工藝
消息稱(chēng)英偉達(dá)最快夏末收購(gòu)ARM
三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程
造一顆GPU芯片 Intel用上四種納米工藝
SK海力士、英特爾、高通等參投,SiFive獲6000萬(wàn)美元投資
安森美出售8英寸晶圓廠(chǎng)!
華為用光了芯片,但并非別無(wú)選擇
2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠(chǎng)商:英特爾第一,華為海思首入前十強(qiáng)
高通游說(shuō)美國(guó)政府向華為出售5G芯片
IDC公布中國(guó)市場(chǎng)5G SoC份額 麒麟芯片占比超五成
高通出手 華為手機(jī)高端芯片困局有望破解?
聯(lián)發(fā)科攜手英特爾布局5G個(gè)人電腦市場(chǎng)
科創(chuàng)板半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域再添黑馬 中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市
中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京:中外半導(dǎo)體差距沒(méi)那么大 有信心追得上
國(guó)務(wù)院發(fā)布免稅政策 國(guó)產(chǎn)芯片迎重大利好
賽靈思加入Open RAN政策聯(lián)盟
聯(lián)發(fā)科發(fā)布專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729
從錯(cuò)失移動(dòng)市場(chǎng)到7納米延期 英特爾何去何從
仕佳光子首次公開(kāi)發(fā)行股票10.82元/股 并在科創(chuàng)板上市發(fā)行
中芯國(guó)際八天損失上千億 如何超越臺(tái)積電?
英特爾的滑鐵盧,對(duì)芯片業(yè)意味著什么?
消息稱(chēng)臺(tái)積電獲得Intel 6nm芯片訂單:為自家獨(dú)顯量產(chǎn)準(zhǔn)備?
網(wǎng)絡(luò)芯片商Innovium完成新一輪1.7億美元融資 晉升獨(dú)角獸企業(yè)
7nm芯片生產(chǎn)時(shí)間推遲半年 英特爾周四盤(pán)后股價(jià)跌超10%
SEMI:預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備今年銷(xiāo)售額將到達(dá) 632 億美元
聯(lián)發(fā)科天璣 720 發(fā)布,或進(jìn)一步壓低 5G 手機(jī)價(jià)格
青島600億芯片封裝工廠(chǎng)動(dòng)工 富士康回應(yīng)金額不實(shí)
消息稱(chēng)軟銀與蘋(píng)果接洽Arm收購(gòu)事宜 后者暫不計(jì)劃競(jìng)購(gòu)
聯(lián)發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
補(bǔ)貼數(shù)十億美元!日本擬邀臺(tái)積電與本土廠(chǎng)商共建芯片廠(chǎng)
BCG:限制與中國(guó)的貿(mào)易為什么會(huì)終結(jié)美國(guó)在芯片業(yè)的領(lǐng)袖地位
臺(tái)積電二季度營(yíng)收為103.8億美元,7納米工藝貢獻(xiàn)收入近四成
臺(tái)積電突破2nm芯片技術(shù)
5nm芯片將用于中興通訊半導(dǎo)體領(lǐng)域 以達(dá)到最高標(biāo)準(zhǔn)
ADI將收購(gòu) Maxim Integrated
97%高端全靠進(jìn)口 國(guó)產(chǎn)光芯片有哪家崛起了?
臺(tái)媒:華為明年將成為聯(lián)發(fā)科的最大客戶(hù)
CUMEC公司超厚氧化膜生長(zhǎng)工藝技術(shù)取得突破
數(shù)據(jù)中心從業(yè)者對(duì)英特爾和浪潮事件的思考!
二季度全球晶圓廠(chǎng)份額公布:臺(tái)積電占比過(guò)半、中芯國(guó)際第五
中芯國(guó)際2024年下半年升級(jí)到5nm工藝
為追趕臺(tái)積電跳過(guò)4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線(xiàn)圖
浪潮回應(yīng)英特爾“斷供”:兩周內(nèi)恢復(fù)供貨 目前經(jīng)營(yíng)正常
新美光發(fā)布450mm半導(dǎo)體級(jí)單晶硅棒,國(guó)產(chǎn)替代穩(wěn)步前進(jìn)
美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì):半導(dǎo)體研發(fā)投資每1美元?jiǎng)?chuàng)造16美元GDP增長(zhǎng)
國(guó)產(chǎn)大陸IC設(shè)計(jì)公司(300多家列表)
芯片的國(guó)產(chǎn)替代到底能替代什么?
芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅(qū)動(dòng)芯片
聯(lián)發(fā)科將成華為手機(jī)最大處理器供應(yīng)商 不斷向臺(tái)積電追加訂單
臺(tái)積電2019年資本開(kāi)支30億美元 占營(yíng)收比8.5%
芯片業(yè)務(wù)強(qiáng)勁 三星二季度營(yíng)收或好于預(yù)期
SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場(chǎng)份額:5G助力基帶芯片收益增長(zhǎng)
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