ICC訊 2月20日,河南鶴壁經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行重點(diǎn)項目集中開工儀式。本次集中開工的重點(diǎn)項目共19個,總投資102億元,涵蓋了工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施等多個領(lǐng)域。
圖片來源:鶴壁經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委
河南智能達(dá)通信有限公司年研發(fā)生產(chǎn)2000套多功能無人駕駛裝備、3000臺寬帶自組網(wǎng)裝備項目;河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;汽車電子電器組團(tuán)項目(汽車電子電器及線束零部件產(chǎn)業(yè)園);河南圣洛森實業(yè)有限公司年產(chǎn)8000萬套電動汽車連接器項目;鶴壁市華為汽車技術(shù)研究所年產(chǎn)30000套精密模具制造項目;鶴壁宇翔模具有限公司年產(chǎn)15000套高端汽車配件模具項目等參與本次集中開工儀式。
其中,河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目入選2021年河南重點(diǎn)建設(shè)項目名單,該項目總建筑面積2萬平方米,新建10號、12號廠房,改造2號廠房,建設(shè)陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線。
自2010年設(shè)立以來,公司與中科院半導(dǎo)體所先后在PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品以及DFB激光器芯片系列產(chǎn)品方面開展合作研發(fā),將上述三款芯片進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。
2020年8月12日,河南仕佳光子在上海證券交易所科創(chuàng)板敲鐘上市,仕佳上市募集資金將分別投資于陣列波導(dǎo)光柵(AWG)及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn) 1,200 萬件光分路器模塊及組件項目以及補(bǔ)充流動資金項目。
募集資金用途
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)