鴻海半導體布局再下一城 青島封測廠封頂

訊石光通訊網(wǎng) 2020/12/24 15:20:25

  ICC訊 近日,鴻海( 2317-TW )集團青島布局高階半導體封測廠,主廠房已經(jīng)封頂、完成主體結構,預估明年投產,2025年達到全產能目標。

  據(jù)了解,相關項目從開工到主廠房結構完成歷時176 天,為2021 年設備安裝與投產,打下良好基礎,也實現(xiàn)當年簽約、落地、開工、封頂。

  鴻海集團青島半導體高階封測計畫總投資人民幣10億元,依照規(guī)劃,將鎖定目前需求快速成長的5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求。

  鴻海董事長劉揚偉日前也透露,集團參與馬來西亞晶圓廠投標,得標機會很大,不過未來進展仍需要時間。

  半導體本來就是鴻海“3+3”轉型中聚焦項目之一,而隨著半導體的布局持續(xù)推進,市場看好,不僅將完善半導體上中下游產業(yè)鏈外,也有助其余“3+3” 中的技術及產業(yè)發(fā)展。


新聞來源:鉅亨網(wǎng)

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