芯片
三星美國得州新晶圓代工廠支出計劃或將推遲至2024年
SEMI:2022年中國大陸預計將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%
臺積電推遲擴產(chǎn)7nm工藝 3nm推進順利
瑞波光電LiDAR發(fā)射芯片通過車規(guī)AEC-Q102四項測試項目
工信部發(fā)布半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展定調(diào)
廈門億芯源2.5G跨阻放大器榮獲福建省制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品
Imec與諾基亞合作推出首個上行100Gbit/s PAM-4線性突發(fā)模式TIA芯片
Alphawave IP以2.4億美元收購光學DSP提供商Banias Labs
通快多結VCSEL助推系統(tǒng)效率和小型化趨勢
上半年全球半導體封測前十大廠商營收約 175 億美元:日月光、安靠、長電科技前三
臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
中國半導體行業(yè)協(xié)會回應美國出口管制新規(guī)
俄羅斯芯片采購清單曝光,進口或將困難重重!
三星電子、SK海力士接連證實:獲美國對華技術出口限制豁免 為期一年
韓企等待美國芯片限令“網(wǎng)開一面”
Credo推出新品單通道112G/s高速數(shù)字信號處理Retimer芯片 — Screaming Eagle
三菱電機開始提供光纖通信用“可調(diào)諧激光二極管芯片”樣品
外媒:臺積電今年第三季度可能超過三星成全球最大半導體廠商
臺積電難以復制:整合全球近400家頂級供應商,專利申請量超7.5萬件
消息稱臺積電Q3 有望取代三星、英特爾,首次站上全球半導體龍頭
仟目激光25G光芯片出貨突破KK級
美方宣布對芯片實施新出口管制,外交部回應
晶圓代工廠世界先進 9 月營收約 8.31 億元:同比減少 11.46%,創(chuàng) 14 個月來新低
臺積電9月營收2082億新臺幣 創(chuàng)同期歷史次高
消息稱臺積電維持 2023 年漲價計劃,預計報價將提高 6%
臺積電傳來危險信號,蘋果舉起了“鐮刀”
美媒:美國的對華芯片禁令 沙上建塔
Q2 全球晶圓代工廠營收排行:臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
英特爾CEO基辛格:摩爾定律至少在未來十年內(nèi)依然有效
印度出臺半導體激勵計劃 預計至少投資250億美元
韓國半導體業(yè)籠罩危機感 官員憂廠商赴美棄本土工廠
8寸晶圓市況“急轉直下”!
印度耗資百億美元入局半導體競爭 聚焦成熟芯片但前景存疑
印度也想成為芯片強國:從吸引外國科技巨擘開始
總投資75億美元,中芯國際天津西青12英寸芯片項目開工
TSR調(diào)查:蘋果是4~5納米尖端半導體最大客戶
全球芯片需求疲軟,分析師預計三星電子、SK 海力士 Q3 利潤下滑
華為麒麟芯片,市占率創(chuàng)新低
半導體下行,八英寸硅片需求急轉直下
投資數(shù)十億歐元,消息稱英特爾意大利芯片工廠將落地威尼托地區(qū)
蘋果正式拒絕臺積電漲價!
Counterpoint:二季度手機芯片市場聯(lián)發(fā)科39%份額居首
印度擴大半導體補貼措施!
軟銀考慮讓Arm與三星達成戰(zhàn)略合作
Credo推出具有集成DML驅動器的新款Seagull光學DSP
Credo推出集成驅動器的Dove 800G和400G光學DSP
ECOC22:Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組
Semtech宣布投產(chǎn)FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能
Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR發(fā)射器 適用于數(shù)據(jù)中心和無線長距離應用
Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投產(chǎn)
Semtech發(fā)布50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案
分析師:2023年芯片市場或徹底崩盤!
Semtech擴展專用FiberEdge IC解決方案 用于5G無線X-haul應用的光模塊
Semtech發(fā)布250μm通道間距FiberEdge線性TIA 針對400G/800G數(shù)據(jù)中心應用
Semtech發(fā)布FiberEdge線性VCSEL驅動器 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心
南京大學!國產(chǎn)光電芯片制造重大突破!
三星Q2斬獲全球半導體銷冠:連續(xù)4季擊敗Intel
新型光子芯片能測量更多光量子態(tài)
Semtech推出CopperEdge 112G PAM4產(chǎn)品組合 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心應用
英偉達向臺積電下5000片急單!
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