芯片
機(jī)構(gòu):2023年全球半導(dǎo)體營收衰退5.3%
德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠
中芯國際:2022 年手機(jī)占公司總晶圓收入的 27%
英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品
印度政府欲邀請更多公司建立在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)半導(dǎo)體工廠
位列第一,臺積電2022年專利申請數(shù)達(dá)1534件
三星、聯(lián)電、世界先進(jìn)晶圓代工價格下跌
聯(lián)發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個月新低
臺積電:2023年1月營收 2000.5億新臺幣,同比增長16.2%
中芯國際預(yù)計(jì)2023年毛利率受損 不改產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏
Gartner:2022年排名前十半導(dǎo)體買家的芯片支出減少7.4%
業(yè)內(nèi)人士:英偉達(dá)未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
美商務(wù)部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
SIA:全球半導(dǎo)體市場的長期前景依然強(qiáng)勁
SEMI:2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
芯片設(shè)計(jì)公司 Arm CEO:公司致力于今年上市
Arm累計(jì)總出貨已達(dá)2,500億片
日本擬28億美元補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體制造
2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑:華為削減最多
美對華半導(dǎo)體出口管制 德企虧損慘重
機(jī)構(gòu):美洲芯片市場跟隨亞太地區(qū)同步下滑
日本最快4月管制尖端半導(dǎo)體出口引業(yè)界擔(dān)憂:恐遭中國反制
Gartner:蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導(dǎo)體買家
半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價,為近三年來首次
SEMI:若日荷對華出口限制不如美國全面 限制將是“無效的”
美國半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠
知情人士稱,由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運(yùn)營虧損,三星電子正考慮削減半導(dǎo)體產(chǎn)量。
日本考慮應(yīng)美國要求限制中國芯片出口
全球超過90%的半導(dǎo)體產(chǎn)能都在10納米或以上
最高補(bǔ)貼4000萬!多個重大芯片政策發(fā)布
阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”:“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”
三星預(yù)計(jì)2023年芯片利潤減半,約為13.1萬億韓元
日本自民黨議員:中國肯定對半導(dǎo)體設(shè)備管控采取反制措施
日美荷就半導(dǎo)體對華出口管制問題達(dá)成一致?美國業(yè)界表達(dá)不滿
郭明錤:蘋果已暫停自研Wi-Fi芯片
Gartner:2022年全球半導(dǎo)體收入增長1.1%
AFS:2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車,亞洲市場受影響最嚴(yán)重
Counterpoint:臺積電繼續(xù)主導(dǎo)2022年全球半導(dǎo)體代工市場 Q4收入份額高達(dá)60%
晶圓代工廠力積電:預(yù)計(jì)一季度產(chǎn)能利用率大降 營收環(huán)比減少15%
跟進(jìn)臺積電步伐 三星電子預(yù)計(jì)將縮減晶圓代工開支
芯思杰車載激光雷達(dá)探測器芯片通過國際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產(chǎn)品驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)
臺積電5nm工藝營收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
臺積電2022年第四季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%
不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃照舊
消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
神話吹破 臺積電3nm良率遠(yuǎn)沒有80%:僅有蘋果少量下單
臺積電五大客戶已投片5納米以下制程
蘋果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài):iPhone 15還得靠我們
SIA:11月全球半導(dǎo)體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
韓國:三星3nm制程良率大幅提升
光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資,深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投
海思芯片亮眼!華為5G基站拆解背后:大力扶持國產(chǎn) 美國零部件近乎消失
傳戴爾計(jì)劃2024年停止使用中國制造的芯片,并將50%產(chǎn)能移出中國
芯片報(bào)廢率80%的3nm可憐蟲:這下有救了
今年跟不跟蘋果加入 3nm 芯片陣營?高通聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)猶豫不決
臺積電先進(jìn)制程大爆發(fā)!OPPO、特斯拉等均下單
消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動SoC
美國芯片法案已推動2000億美元民間投資,共涉及32座晶圓廠
臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元,再創(chuàng)新高
三星預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體芯片營業(yè)利潤將減半 達(dá)13.1萬億韓元
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