芯片
英特爾CEO基辛格:摩爾定律至少在未來十年內(nèi)依然有效
印度出臺(tái)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃 預(yù)計(jì)至少投資250億美元
韓國半導(dǎo)體業(yè)籠罩危機(jī)感 官員憂廠商赴美棄本土工廠
8寸晶圓市況“急轉(zhuǎn)直下”!
印度耗資百億美元入局半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng) 聚焦成熟芯片但前景存疑
印度也想成為芯片強(qiáng)國:從吸引外國科技巨擘開始
總投資75億美元,中芯國際天津西青12英寸芯片項(xiàng)目開工
TSR調(diào)查:蘋果是4~5納米尖端半導(dǎo)體最大客戶
全球芯片需求疲軟,分析師預(yù)計(jì)三星電子、SK 海力士 Q3 利潤下滑
華為麒麟芯片,市占率創(chuàng)新低
半導(dǎo)體下行,八英寸硅片需求急轉(zhuǎn)直下
投資數(shù)十億歐元,消息稱英特爾意大利芯片工廠將落地威尼托地區(qū)
蘋果正式拒絕臺(tái)積電漲價(jià)!
Counterpoint:二季度手機(jī)芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科39%份額居首
印度擴(kuò)大半導(dǎo)體補(bǔ)貼措施!
軟銀考慮讓Arm與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作
Credo推出具有集成DML驅(qū)動(dòng)器的新款Seagull光學(xué)DSP
Credo推出集成驅(qū)動(dòng)器的Dove 800G和400G光學(xué)DSP
ECOC22:Semtech演示突破性的200G每通道FiberEdge PMD芯片組
Semtech宣布投產(chǎn)FiberEdge TIA IC 為5G部署提供業(yè)界最佳芯片組性能
Semtech推出ClearEdge 25G四通道CDR發(fā)射器 適用于數(shù)據(jù)中心和無線長距離應(yīng)用
Semtech宣布新款低功耗Tri-Edge 50G PAM4 CDR接收器投產(chǎn)
Semtech發(fā)布50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案
分析師:2023年芯片市場(chǎng)或徹底崩盤!
Semtech擴(kuò)展專用FiberEdge IC解決方案 用于5G無線X-haul應(yīng)用的光模塊
Semtech發(fā)布250μm通道間距FiberEdge線性TIA 針對(duì)400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
Semtech發(fā)布FiberEdge線性VCSEL驅(qū)動(dòng)器 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心
南京大學(xué)!國產(chǎn)光電芯片制造重大突破!
三星Q2斬獲全球半導(dǎo)體銷冠:連續(xù)4季擊敗Intel
新型光子芯片能測(cè)量更多光量子態(tài)
Semtech推出CopperEdge 112G PAM4產(chǎn)品組合 適用于400G/800G數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
英偉達(dá)向臺(tái)積電下5000片急單!
臺(tái)積電:高雄廠預(yù)計(jì)今年動(dòng)土,目前已在準(zhǔn)備整地
臺(tái)積電將于2024年取得high-NA EUV 或用于2nm工藝量產(chǎn)
鴻海、聯(lián)電進(jìn)擊第三代半導(dǎo)體
美國擬公布對(duì)外高科技投資禁令!
美國計(jì)劃擴(kuò)大對(duì)華芯片出口限制!外交部回應(yīng)!
聯(lián)想自研芯片!成功流片!
SK明年將在韓國投73萬億韓元提升芯片、綠色能源等產(chǎn)能
Arm推出新一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2
三星、高通、臺(tái)積電遭指控!
SK明年將在韓國投資73萬億韓元提升產(chǎn)能 超6成用于芯片和材料
類比半導(dǎo)體:國產(chǎn)化浪潮下,高品質(zhì)數(shù)?;旌闲酒罢Q生記”
臺(tái)積電:2納米2025年量產(chǎn)!
硅晶圓廠環(huán)球晶:少部分客戶在談延后出貨
臺(tái)媒:臺(tái)積電明年資本支出將維持在400億美元以上
美光斥資150億美元的美國芯片工廠破土動(dòng)工,并將宣布另一家新工廠
SIA:7月全球半導(dǎo)體行業(yè)營收457億美元,同比增長7.3%
臺(tái)積電遭四大客戶砍單!
三星發(fā)布悲觀預(yù)期:芯片銷售大幅下滑態(tài)勢(shì)將延續(xù)至明年
俄羅斯嚴(yán)重缺芯 最大半導(dǎo)體工廠Mikron獲70億盧布補(bǔ)貼:可量產(chǎn)90nm
英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠
臺(tái)積電將于今年內(nèi)在日本大阪建造一個(gè)研發(fā)基地
北極芯微自研高性能SPAD,實(shí)現(xiàn)單光子感知芯片國產(chǎn)化突破
海外專家:美國圍堵難以遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
臺(tái)積電魏哲家:2nm將采用nanosheet工藝,2025年量產(chǎn)
美國對(duì)中國大陸先進(jìn)芯片設(shè)備管制:或豁免韓在華廠商
雄鷹展翅欲高飛!老鷹半導(dǎo)體將攜全系VCSEL產(chǎn)品亮相光博會(huì)
臺(tái)積電:不會(huì)抄襲客戶芯片!
中國工商界堅(jiān)決反對(duì)美《芯片與科學(xué)法案》
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