芯片
ASML發(fā)布關于荷蘭增加出口管制的聲明:并不適用于所有浸入式光刻設備
三星2022年設施投資總額達53萬億韓元 超九成在芯片部門
英特爾要求德國再為其芯片工廠提供50億美元的補貼
美國商務部長敦促芯片公司開始環(huán)境審查
蘋果下本了!M3芯片首發(fā)臺積電3nm工藝:代工費天價
英特爾晶圓廠尋求德國政府50億歐元補貼
美國專家:“芯片法案”只是讓美國保持對華科技優(yōu)勢的第一步
IC設計廠商:晶圓代工廠變相降價 優(yōu)惠幅度視投片量而定
翻盤?日本首座2nm晶圓廠定在北海道,或投資5萬億日元!
全球探測器光芯片市場發(fā)展情況調查分析(上)
韓國1月芯片庫存率近266%,創(chuàng)26年來新高
蘋果將斥資10億歐元擴建德國慕尼黑芯片設計中心
美國實體清單新增一家中國臺灣半導體公司
美國芯片制造補貼 臺積電比三星多235億元
英偉達提請增發(fā)100億美元股票
美國芯片法案開放申請 公布10大優(yōu)先事項
Indie半導體宣布已收購德國Silicon Radar Gmbh
英國將發(fā)布半導體戰(zhàn)略文件!
半導體芯片領域:中國拿下2022專利申請量全球第一
5nm的急單與砍單ChatGPT不是所有人的救世主
傳三星加大對印度投資 未來或涉及半導體工廠
iPhone 15將首次采用28nm OLED驅動芯片,代工產(chǎn)能或轉緊缺
韓國將投入2230億韓元培養(yǎng)半導體人才!
英特爾推遲與臺積電3nm芯片合作訂單
會議邀請 | “硅基光電子集成芯片前沿技術和測試應用”專題研討會,誠邀您線上交流!
美光將裁員比例從10%提升至15%,全球裁減約7200名員工
源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國產(chǎn)化 平臺優(yōu)勢促進多領域擴張
軟銀任命新管理層第一年,ARM 中國凈利潤暴跌 96%
機構:2023年全球半導體營收衰退5.3%
德州儀器將在美國猶他州建第二座晶圓廠
中芯國際:2022 年手機占公司總晶圓收入的 27%
英思嘉發(fā)布業(yè)界首款25G CDR+EML Driver+BM LA Combo Chip產(chǎn)品
印度政府欲邀請更多公司建立在當?shù)亟ㄔO半導體工廠
位列第一,臺積電2022年專利申請數(shù)達1534件
三星、聯(lián)電、世界先進晶圓代工價格下跌
聯(lián)發(fā)科1月營收同比下降48.6% 創(chuàng)32個月新低
臺積電:2023年1月營收 2000.5億新臺幣,同比增長16.2%
中芯國際預計2023年毛利率受損 不改產(chǎn)能擴建節(jié)奏
Gartner:2022年排名前十半導體買家的芯片支出減少7.4%
業(yè)內人士:英偉達未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
美商務部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
SIA:全球半導體市場的長期前景依然強勁
SEMI:2022年半導體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
芯片設計公司 Arm CEO:公司致力于今年上市
Arm累計總出貨已達2,500億片
日本擬28億美元補貼本土半導體制造
2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑:華為削減最多
美對華半導體出口管制 德企虧損慘重
機構:美洲芯片市場跟隨亞太地區(qū)同步下滑
日本最快4月管制尖端半導體出口引業(yè)界擔憂:恐遭中國反制
Gartner:蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導體買家
半導體硅片出現(xiàn)降價,為近三年來首次
SEMI:若日荷對華出口限制不如美國全面 限制將是“無效的”
美國半導體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠
知情人士稱,由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運營虧損,三星電子正考慮削減半導體產(chǎn)量。
日本考慮應美國要求限制中國芯片出口
全球超過90%的半導體產(chǎn)能都在10納米或以上
最高補貼4000萬!多個重大芯片政策發(fā)布
阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”:“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術”
三星預計2023年芯片利潤減半,約為13.1萬億韓元
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