ICC訊 據(jù)報道,蘋果下一代MacBook Air和MacBook Pro將會配備M3芯片,這顆芯片由臺積電代工,使用最新一代3nm工藝制程。
報道還指出,蘋果承擔了臺積電3nm工藝的全部訂單,基于臺積電3nm工藝打造的M3芯片有可能會在今年6月份的WWDC上亮相。
據(jù)臺積電透露,相較于5nm制程,3nm制程的邏輯密度將增加約70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
而上一代5nm相較于7nm,邏輯密度增加高達1.8倍,相同功耗下速度增快約20%,相同速度下功耗降低約40%。
不難看出,3nm制程帶來的性能提升幅度,并沒有5nm那么大,但3nm制程的價格卻更貴了。消息指出,從10nm工藝開始,臺積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數(shù)級增長。
臺積電在2018年推出7nm工藝時,晶圓價格躍升至近10000美元,2020年5nm晶圓價格突破16000美元。臺積電采用3nm制程的12英寸晶圓片單價已突破2萬美元,相比7nm制程的價格翻倍,相比5nm制程漲幅也有25%。
由此看來,蘋果使用臺積電3nm工藝,應該是付出了很高的成本。
新聞來源:快科技