半導體芯片領域：中國拿下2022專利申請量全球第一

  ICC訊  半導體或者說芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關鍵依托，日前，知產(chǎn)機構(gòu)Mathys &Squire發(fā)布了一份2022年半導體專利申請報告。

  數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術的領導者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關專利的申請數(shù)比5年前激增59%。

  其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。

  以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了49項。

  因為統(tǒng)計口徑的關系，此次的報告無法完整涵蓋半導體行業(yè)的專利技術全貌。另外，因為對專利重要性的分析幾乎不可能，所以只能從專利數(shù)量來窺見未來大國/大公司競爭的一些走向了。