美商務部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜

  ICC訊  據(jù)悉，美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，美國正在考慮在某些半導體制造業(yè)崗位上與印度合作，以加強與中國的競爭。

  雷蒙多表示，她將于3月與幾位美國CEO一起訪問印度，討論兩國在制造半導體芯片方面的合作。

  雷蒙多對拜登演講中對美國制造業(yè)的一些評論進行回顧，“我們過去停止了制造。我認為，在1990年，美國大約有35萬人從事芯片行業(yè)。現(xiàn)在大約是16萬。”

  拜登近日發(fā)表演講，在談到美國國會去年通過的《芯片和科學法案》時表示: “我們正在確保美國的供應鏈始于美國。美國過去制造了世界上近40%的芯片。但在過去的幾十年里，我們失去了優(yōu)勢，產(chǎn)量下降到只有10%?！?

  拜登的CHIPS和科學法案于8月簽署成為法律，為美國公司投資芯片制造提供了520億美元。中國臺灣和韓國占全球芯片代工市場的80%。全球最先進的芯片制造商臺積電的總部也設在中國臺灣。但美國也在減少對中國臺灣半導體的依賴。2021年9月，印度、日本和澳大利亞宣布計劃建立半導體供應鏈計劃，以確保獲得半導體及其組件。