芯片
MACOM擴(kuò)展TIA產(chǎn)品組合 涵蓋100G-800G應(yīng)用
受華為砍單等因素影響,臺(tái)積電第二季度營(yíng)收恐下降3.9%
5G芯片新品頻推 新一輪競(jìng)爭(zhēng)拉開序幕
Intel 10nm工藝有點(diǎn)神:今年推9款新品 2021還有10nm+++?
我國(guó)自主研發(fā)5G微基站射頻芯片獲得成功
臺(tái)媒:高通打贏5G芯片首回合
半導(dǎo)體先進(jìn)制程超限戰(zhàn) 5nm是下一個(gè)爭(zhēng)奪重點(diǎn)
Arm芯片出貨量再創(chuàng)新高
Inphi 400G解決方案獲三項(xiàng)Lightwave創(chuàng)新獎(jiǎng)
三星搶發(fā)5nm芯片對(duì)臺(tái)積電打擊很大?
全球首款5nm芯片發(fā)布!速度時(shí)延堪比光纖
臺(tái)積電1月營(yíng)收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單
中芯國(guó)際股價(jià)創(chuàng)15年來新高 生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)正常 沖刺國(guó)產(chǎn)14nm工藝
牛津大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出新型存儲(chǔ)單元,實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)光通信
我自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片
華爾街日?qǐng)?bào):美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍然面臨大挑戰(zhàn)
英媒:3000億美元投資機(jī)會(huì) 中國(guó)芯片進(jìn)入發(fā)展機(jī)遇期
英特爾斥資20億美元 收購(gòu)以色列AI芯片初創(chuàng)公司
喜迎新會(huì)員——Inphi:全球領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)移動(dòng)互連提供商
TowerJazz 已具備為Inphi生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)中心連接的先進(jìn)硅光子學(xué)集成電路(PICS)資格
英特爾預(yù)計(jì)出售其互聯(lián)家庭芯片部門
再獲殊榮 | 敏芯半導(dǎo)體斬獲“2019中國(guó)明日之星”
SiFotonics硅光芯片月出貨量超過一百萬片
Inphi斥2.16億美元收購(gòu)eSilicon
MaxLinear Q3營(yíng)收8000萬美元 預(yù)計(jì)Q4環(huán)降
臺(tái)積電第三季度凈利潤(rùn)32.99億美元 高于市場(chǎng)預(yù)估
華為海思芯片對(duì)公開市場(chǎng)外賣:向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出LTE Cat4平臺(tái)Balong 711
臺(tái)積電產(chǎn)能全線告急:7nm、10nm、16nm均供不應(yīng)求
CIOE2019|敏芯半導(dǎo)體首次亮相2019年第21屆深圳光博會(huì)圓滿成功
華為公布麒麟990:集成5G基帶、首發(fā)全球最先進(jìn)7nm工藝
MACOM FYQ319營(yíng)收$1.08億 首要任務(wù)恢復(fù)盈利
國(guó)內(nèi)高端光通信芯片如何突出“重圍”?
5月全球芯片銷售額下降近15% 連續(xù)五個(gè)月下滑
王任凡:“敏芯,為5G而生”
臺(tái)積電首秀7nm自研芯片:4核A72頻率高達(dá)4GHz
英特爾收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)芯片公司Barefoot,后者獲阿里騰訊投資
光鑒科技已完成1500萬美元的A輪融資
180億!紫光國(guó)微擬收購(gòu)安全芯片組件商Linxens,拓展智能安全芯片產(chǎn)業(yè)鏈
芯片人才平均薪資近萬元 2020年芯片人才缺口超30萬
德芯片廠商否認(rèn)"停供華為":大多數(shù)產(chǎn)品不受美國(guó)限制
Marvell以6.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)Avera Semi
光芯片上的全光脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
億芯源2018年?duì)I收突破3400萬 助力打破國(guó)產(chǎn)光通信IC瓶頸
Macom和GoerTek成立合資企業(yè)為中國(guó)5G建設(shè)服務(wù)
高通近40款芯片被曝出泄密漏洞!波及數(shù)十億部手機(jī)
臺(tái)積電7nm芯片銷量大增:AMD與海思半導(dǎo)體增加訂單
MACOM將亮相EDICON China 2019 展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案
西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能
中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
HiLight宣布自有的激光自動(dòng)消光比控制技術(shù)獲得美國(guó)專利
MACOM將以全新InnovationZone亮相OFC
蘇輝:光通信產(chǎn)業(yè)“中國(guó)芯”的拓荒者
科技巨頭興起自研芯片風(fēng):華為后亞馬遜加入戰(zhàn)場(chǎng)
高通恩智浦收購(gòu)案起死回生 但“牽手成功”仍有阻礙
臺(tái)積電拿下IBM 7nm數(shù)據(jù)中心芯片大單
臺(tái)積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻(xiàn)120億美元
臺(tái)積電擬投資數(shù)百億元建新廠房和升級(jí)技術(shù)
傳賽靈思聘巴克萊銀行尋求收購(gòu)邁絡(luò)思(Mellanox)
華為高管:拒絕開放麒麟芯片是正確的決策
SiFotonics 將攜25G/50G/100G硅光系列產(chǎn)品參展CIOE2018
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