5G芯片新品頻推 新一輪競(jìng)爭(zhēng)拉開(kāi)序幕

  ICCSZ訊 剛剛過(guò)去的2月，雖然受到新冠肺炎肆虐的不利影響，但是5G芯片領(lǐng)域仍不乏好消息傳出。2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片;2月26日，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60;同日，紫光展銳推出旗下新一代5G單芯片解決方案：虎賁T7520。在5G商用日益擴(kuò)大的大背景下，各大廠商紛紛加碼推出5G芯片新品，新一輪行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)亦拉開(kāi)序幕。

  鼠年5G芯片新品頻推

  進(jìn)入鼠年，5G芯片新品頻推。

  2月18日，行業(yè)大佬高通正式向全球發(fā)布驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。2月26日，高通正式向媒體展示了該芯片。驍龍X60是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，也是全球首個(gè)5nm制程基帶芯片。

  2月24日，英特爾宣布推出為各種類型的5G電腦制造的三種芯片，以及一款針對(duì)個(gè)人電腦優(yōu)化的5G網(wǎng)絡(luò)適配器，其中包括首款用于無(wú)線5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數(shù)據(jù)中心的第二代至強(qiáng)(Xeon)處理器。英特爾把5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大機(jī)遇，雄心勃勃地希望到2021年成為5G基站芯片的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，并在不斷增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)中占有40%的份額。

  當(dāng)然，國(guó)內(nèi)廠商也沒(méi)放慢追趕的腳步，2月26日，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái)虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時(shí)，功耗再創(chuàng)新低。這一產(chǎn)品能使運(yùn)營(yíng)商在現(xiàn)有4G頻段上部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來(lái)5G共建共享的需求，有效降低網(wǎng)絡(luò)部署成本。作為國(guó)內(nèi)廠商，紫光展銳還是全球第五家有能力量產(chǎn)5G集成芯片的廠商。

  “五強(qiáng)”競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈

  目前來(lái)看，已經(jīng)推出手機(jī)5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。而且以上五家廠商的5G芯片都已經(jīng)在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)了商用。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈。

  其中，5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發(fā)布的X60;華為的Balong5G01、Balong5000;紫光展銳的春藤V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

  已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990;三星Exynos 980、Exynos 990;聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800;紫光展銳虎賁T7520、T7510。

  就芯片產(chǎn)品而言，與4G時(shí)代的“高通獨(dú)大”現(xiàn)象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，各大廠商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)格局撲朔迷離，但是激烈的競(jìng)爭(zhēng)在所難免。電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌認(rèn)為，5G芯片的設(shè)計(jì)難度比3G、4G大得多，而且5G手機(jī)要考慮向后兼容，多模支持，幾乎可以排除有新玩家入場(chǎng)的可能，對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)格局，張國(guó)斌指出，4G時(shí)代高通在芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治力毋庸置疑，但當(dāng)5G來(lái)臨后，高通已經(jīng)被趕超，5G時(shí)代的芯片格局可能不是以前高中低產(chǎn)品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢(shì)，而且除了主芯片競(jìng)爭(zhēng)外，競(jìng)爭(zhēng)也延續(xù)到外圍例如射頻、連接方面的競(jìng)爭(zhēng)。

  國(guó)內(nèi)廠商話語(yǔ)權(quán)與日俱增

  和4G時(shí)代相比，在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)內(nèi)5G芯片廠商話語(yǔ)權(quán)與日俱增。

  從數(shù)量上看，目前5家有能力生產(chǎn)5G芯片的廠商中，中國(guó)大陸占了2家，中國(guó)臺(tái)灣1家。從市場(chǎng)份額來(lái)看，根據(jù)最新的數(shù)據(jù)，目前在全球的2/3/4G的基帶芯片市場(chǎng)也占了約40%的份額，其中華為約為15%，聯(lián)發(fā)科約為14%，而紫光展銳約為10%左右。大佬高通有45%左右，但5G時(shí)代，華為，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都在發(fā)力，中國(guó)廠商的市場(chǎng)份額明顯會(huì)更高。此外，小米早先成立了芯片部門，一直在努力研發(fā)澎湃芯片。OPPO旗下的瑾盛通信將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目。未來(lái)不排除更多的國(guó)內(nèi)廠商涉足該領(lǐng)域。

  從質(zhì)量上看，以5G時(shí)代最重要的芯片5G基帶芯片為例，華為和聯(lián)發(fā)科等都發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品。去年9月，華為麒麟990系列芯片正式推出。官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個(gè)將5G基帶集成到手機(jī)SoC中，并采用了目前業(yè)界最先進(jìn) 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。

  目前，華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對(duì)高通高端移動(dòng)處理器發(fā)起沖擊。聯(lián)發(fā)科在去年11月份發(fā)布了自己的5G平臺(tái)天璣、5G SoC天璣1000，并號(hào)稱其為世界上最為先進(jìn)的5G SoC。聯(lián)發(fā)科更多5g芯片也已箭在弦上，從中低端到高端產(chǎn)品一應(yīng)俱全。

  制造廠商數(shù)量在增加，產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量在提高，在加上巨大的市場(chǎng)加持，國(guó)內(nèi)芯片廠商必將全球范圍內(nèi)取得比4G時(shí)代更好的“戰(zhàn)績(jī)”!