芯片
- 寒武紀回應上交所問詢：未來3年芯片研發(fā)需投超30億
- 聯(lián)發(fā)科5G芯片再升級：技術增強版天璣1000+現(xiàn)身
- 中芯國際擬科創(chuàng)板上市股價飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項目加速國產化
- 射頻芯片供應鏈增風險 200億美元規(guī)模國產替代誰先行
- 億芯源2019年虧損1843.66萬減少90.77% 公司加大研發(fā)投入
- Maxim第三財季營收$5.62億 預計下季度環(huán)降
- 相干聲學聲子脈沖對太赫茲量子級聯(lián)激光器的高速調制
- 和而泰一季度業(yè)績超預期 5G建設加速落地推動未來成長
- 英特爾2020年Q1財報發(fā)布，總營收198億美元，同比增長23%
- 意法半導體預計Q2營收環(huán)比下降10%，全年營收在88—95億美元
- 英特爾攜手QuTech發(fā)論文證實量子位元可高溫控制
- 臺積電第一季度凈利潤1169.9億臺幣 同比增長90.6%
- Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%
- 港中大（深圳）張昭宇教授團隊在硅基光芯片領域取得重大突破
- 臺媒：臺積電從蘋果公司獲得更多5nm芯片訂單
- 中科創(chuàng)星投資全球首家光子芯片公司，“曦智科技”完成2600萬美元A輪融資
- 英特爾演示116 GbpsPAM4收發(fā)器測試芯片
- 臺積電Q1營收漲42% 疫情影響后5nm時代
- 因新冠疫情影響 2020年全球半導體收入將下降0.9%
- 美國芯片和貿易組織敦促政府放寬對華出口
- 總投資500億美元 臺積電3nm工藝試產因為疫情危機延期4個月
- 臺積電5nm芯片量產延緩，iPhone 12或受影響
- 晶圓級光芯片生產商鯤游光電完成2億元B輪融資
- 在美國建設2nm芯片工廠?臺積電：還在評估,無具體計劃
- Ranovus推出單芯片Odin硅光引擎 支持DC和5G應用
- MACOM推96GBaud TIA和驅動器 針對600/800G應用
- MACOM為5G和DC推出25G APD和25G FP激光器
- 云和數(shù)據(jù)中心為400G網(wǎng)絡部署Innovium TERALYNX交換芯片
- MACOM擴展TIA產品組合 涵蓋100G-800G應用
- 受華為砍單等因素影響，臺積電第二季度營收恐下降3.9%
- 5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開序幕
- Intel 10nm工藝有點神：今年推9款新品 2021還有10nm+++？
- 我國自主研發(fā)5G微基站射頻芯片獲得成功
- 臺媒：高通打贏5G芯片首回合
- 半導體先進制程超限戰(zhàn) 5nm是下一個爭奪重點
- Arm芯片出貨量再創(chuàng)新高
- Inphi 400G解決方案獲三項Lightwave創(chuàng)新獎
- 三星搶發(fā)5nm芯片對臺積電打擊很大？
- 全球首款5nm芯片發(fā)布！速度時延堪比光纖
- 臺積電1月營收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單
- 中芯國際股價創(chuàng)15年來新高 生產運營正常 沖刺國產14nm工藝
- 牛津大學團隊研發(fā)出新型存儲單元，實現(xiàn)芯片級光通信
- 我自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片
- 華爾街日報：美國芯片產業(yè)仍然面臨大挑戰(zhàn)
- 英媒：3000億美元投資機會 中國芯片進入發(fā)展機遇期
- 英特爾斥資20億美元 收購以色列AI芯片初創(chuàng)公司
- 喜迎新會員——Inphi：全球領先的高速數(shù)據(jù)移動互連提供商
- TowerJazz 已具備為Inphi生產用于數(shù)據(jù)中心連接的先進硅光子學集成電路（PICS）資格
- 英特爾預計出售其互聯(lián)家庭芯片部門
- 再獲殊榮 | 敏芯半導體斬獲“2019中國明日之星”
- SiFotonics硅光芯片月出貨量超過一百萬片
- Inphi斥2.16億美元收購eSilicon
- MaxLinear Q3營收8000萬美元 預計Q4環(huán)降
- 臺積電第三季度凈利潤32.99億美元 高于市場預估
- 華為海思芯片對公開市場外賣：向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出LTE Cat4平臺Balong 711
- 臺積電產能全線告急：7nm、10nm、16nm均供不應求
- CIOE2019|敏芯半導體首次亮相2019年第21屆深圳光博會圓滿成功
- 華為公布麒麟990：集成5G基帶、首發(fā)全球最先進7nm工藝
- MACOM FYQ319營收$1.08億 首要任務恢復盈利
- 國內高端光通信芯片如何突出“重圍”?
