芯片
5G芯片出貨量大增 聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追單三波
長(zhǎng)光華芯完成1.5億C輪融資
三星計(jì)劃2021年建成第三所綜合性半導(dǎo)體工廠
新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預(yù)計(jì)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)流片投產(chǎn)
十大晶圓代工廠營(yíng)收排名出爐:臺(tái)積電一騎絕塵
中芯國(guó)際的尷尬:地道中國(guó)企業(yè) 為華為代工芯片卻要美國(guó)同意
華為、蘋(píng)果7/5nm需求大 臺(tái)積電狂加EUV訂單
打破 “缺芯少魂”,我國(guó)5G毫米波芯片研發(fā)成功
美議員提案補(bǔ)助半導(dǎo)體商228億
NB-IoT領(lǐng)域最大單筆融資 芯翼信息科技獲2億元A+輪融資
2020第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商排名出爐
Broadcom:Q2表現(xiàn)符預(yù)期 Q3供不應(yīng)求
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)計(jì)劃補(bǔ)貼100億元新臺(tái)幣吸引芯片制造商
MEMS技術(shù)用于PIC的耦合
Semtech推出PON-X系列新款芯片 面向10G PON ONU
Broadcom會(huì)為DOCSIS 4.0挺身而出嗎?
兩會(huì)上的半導(dǎo)體聲音:“芯”基建聚焦研發(fā)與人才
美國(guó)加緊對(duì)華為限制后 韓國(guó)芯片制造商陷入不安
Intel回應(yīng)制程工藝競(jìng)爭(zhēng):10nm高性能版今年問(wèn)世 大力研發(fā)5nm
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14nm工藝已量產(chǎn)華為麒麟芯片 中芯國(guó)際7nm研發(fā)多時(shí)
臺(tái)媒:臺(tái)積電正協(xié)調(diào)高通AMD等廠商訂單 先挪部分給華為
每年采購(gòu)金額超80億美元:華為要求三星、SK海力士穩(wěn)定供應(yīng)內(nèi)存芯片
5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅(qū)動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
花81億美元建新芯片廠與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng) 三星:明年就投產(chǎn)!
高科大/臺(tái)大攜手發(fā)表1600G硅光子晶片技術(shù)
基于中芯國(guó)際14nm,Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY
英特爾:完全有能力與美國(guó)政府合作運(yùn)營(yíng)商用芯片制造廠
總投資近40億元,中芯寧波N2項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月開(kāi)工建設(shè)
臺(tái)積電回應(yīng)與美政府討論建芯片廠:無(wú)具體計(jì)劃
臺(tái)積電啟動(dòng)中生代接班計(jì)劃 本月起調(diào)整接班人職掌內(nèi)容
拉攏英特爾、臺(tái)積電和三星,美國(guó)發(fā)力本土芯片制造
寒武紀(jì)回應(yīng)上交所問(wèn)詢:未來(lái)3年芯片研發(fā)需投超30億
聯(lián)發(fā)科5G芯片再升級(jí):技術(shù)增強(qiáng)版天璣1000+現(xiàn)身
中芯國(guó)際擬科創(chuàng)板上市股價(jià)飆升10.75% 募資投向12英寸芯片項(xiàng)目加速國(guó)產(chǎn)化
射頻芯片供應(yīng)鏈增風(fēng)險(xiǎn) 200億美元規(guī)模國(guó)產(chǎn)替代誰(shuí)先行
億芯源2019年虧損1843.66萬(wàn)減少90.77% 公司加大研發(fā)投入
Maxim第三財(cái)季營(yíng)收$5.62億 預(yù)計(jì)下季度環(huán)降
相干聲學(xué)聲子脈沖對(duì)太赫茲量子級(jí)聯(lián)激光器的高速調(diào)制
和而泰一季度業(yè)績(jī)超預(yù)期 5G建設(shè)加速落地推動(dòng)未來(lái)成長(zhǎng)
英特爾2020年Q1財(cái)報(bào)發(fā)布,總營(yíng)收198億美元,同比增長(zhǎng)23%
意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收環(huán)比下降10%,全年?duì)I收在88—95億美元
英特爾攜手QuTech發(fā)論文證實(shí)量子位元可高溫控制
臺(tái)積電第一季度凈利潤(rùn)1169.9億臺(tái)幣 同比增長(zhǎng)90.6%
Strategy Analytics:2019年5G基帶芯片出貨量近2%
港中大(深圳)張昭宇教授團(tuán)隊(duì)在硅基光芯片領(lǐng)域取得重大突破
臺(tái)媒:臺(tái)積電從蘋(píng)果公司獲得更多5nm芯片訂單
中科創(chuàng)星投資全球首家光子芯片公司,“曦智科技”完成2600萬(wàn)美元A輪融資
英特爾演示116 GbpsPAM4收發(fā)器測(cè)試芯片
臺(tái)積電Q1營(yíng)收漲42% 疫情影響后5nm時(shí)代
因新冠疫情影響 2020年全球半導(dǎo)體收入將下降0.9%
美國(guó)芯片和貿(mào)易組織敦促政府放寬對(duì)華出口
總投資500億美元 臺(tái)積電3nm工藝試產(chǎn)因?yàn)橐咔槲C(jī)延期4個(gè)月
臺(tái)積電5nm芯片量產(chǎn)延緩,iPhone 12或受影響
晶圓級(jí)光芯片生產(chǎn)商鯤游光電完成2億元B輪融資
在美國(guó)建設(shè)2nm芯片工廠?臺(tái)積電:還在評(píng)估,無(wú)具體計(jì)劃
Ranovus推出單芯片Odin硅光引擎 支持DC和5G應(yīng)用
MACOM推96GBaud TIA和驅(qū)動(dòng)器 針對(duì)600/800G應(yīng)用
MACOM為5G和DC推出25G APD和25G FP激光器
云和數(shù)據(jù)中心為400G網(wǎng)絡(luò)部署Innovium TERALYNX交換芯片
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