華為公布麒麟990：集成5G基帶、首發(fā)全球最先進7nm工藝

  ICCSZ訊 9月5日消息，距離麒麟年度芯片發(fā)布還有一天時間，而華為也是提前在德國IFA展會上掛出了宣傳海報，從官方展示的信息看，新處理器可以確定就是麒麟990了。

  宣傳海報寫著“重構(gòu)，進化(Rethink Evolution)”以及“世界首個5G SoC，采用7nm FinFET Plus EUV工藝”。左下角的小字則寫著“華為麒麟990系列，歡迎參觀6.2A大廳#101展位”。

  除了是全球首款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片外，華為還確認了麒麟990的另外一個重磅升級點，就是集成了5G基帶，從官方備注的信息來看，該芯片中同時封裝了AP(應(yīng)用處理器)和BP(基帶處理器)，而集成5G基帶，無需要外掛，這對手機的續(xù)航有不小的提升。

  還要注意細節(jié)是，此次華為宣傳中提到的是“麒麟990系列”，這意味著將不止麒麟990 5G一款產(chǎn)品，之前有消息稱還有麒麟985處理器，同時7nm+ EUV(極紫外光刻)代工的是TSMC(臺積電)。

  據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，麒麟990這次并不會首發(fā)ARM的A77架構(gòu)，還是會繼續(xù)使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架構(gòu)(小核為Cortex-A55)，相比上代來說，CPU的主頻會提高，并且GPU會更強勁，其依然是Mali-G76，不過據(jù)說會升級至16核。

  對于臺積電的7nm FinFET Plus EUV工藝，這個相比上一代7nm工藝來說，單純性能會提高20%，而功耗會降低20%，而蘋果的A13也會采用同樣的制程。除了這些升級外，麒麟990此次的NPU和DSP也都會升級，特別是NPU會采用華為自研達芬奇架構(gòu)，整體性能要比麒麟810上的提高20%以上，這體現(xiàn)手機的AI屬性會更強。

  至于集成的5G基帶，有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士爆料，華為這次也將對巴龍5000進行升級，升級主要是縮小基帶的體積，同時換上了7nm+ EUV工藝，依然會支持5G SA獨立及NSA非獨立組網(wǎng)，向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，延續(xù)目前5G網(wǎng)絡(luò)下最快下載速度。

  此外，本次發(fā)布會上，華為發(fā)布的另外一款麒麟處理器，可能是麒麟980的小幅升級版，不集成5G基帶，性能相比目前的麒麟980提升在20%以上。雙發(fā)麒麟處理器的做法，主要是華為希望通過自己在5G技術(shù)上的優(yōu)勢，去搶占更多中高端市場，并且利用時間差，讓高通陷入被動。

  產(chǎn)業(yè)鏈還透露，目前華為新的麒麟處理器給臺積電下了很多訂單，后者正在全速生產(chǎn)中，而除了Mate 30系列外(9月19日發(fā)布)，Mate X也將會搭載最新的麒麟990處理器。