芯片
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- 傳臺積電等晶圓廠將再次上調(diào)代工報價
- 三星稱下半年零部件短缺情況將持續(xù) 服務(wù)器芯片需求強勁
- 中芯國際：沒有出現(xiàn)停工停產(chǎn)現(xiàn)象
- Gartner：2021年全球半導(dǎo)體收入增長26%
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- 全球最大8英寸SiC晶圓廠在美投產(chǎn)
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- IC Insights：隨著10家新晶圓廠投產(chǎn) 預(yù)計2022年晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%
- 報告稱臺灣晶圓代工全球份額48% 高端占比61%
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- 機構(gòu)：全球芯片短缺可能會在2022年下半年明顯緩解
- 三星電子P3晶圓廠下月開始安裝設(shè)備 計劃下半年建成
- 研究機構(gòu)稱全球芯片供需缺口在縮小 短缺或在今年下半年顯著緩解
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- 源杰半導(dǎo)體生產(chǎn)基地一期有望三季度投產(chǎn)
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- 低端市場重回價格戰(zhàn)，封測代工廠2022年業(yè)績承壓
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