ICC訊 據(jù)臺媒報道,臺積電2納米制程將于2025年量產(chǎn),市場看好進度可望領(lǐng)先其對手三星及英特爾。
據(jù)報道,搭配FINFLEX架構(gòu)的3納米制程下半年量產(chǎn)。先進封裝部分,首座全自動化3DFabric晶圓廠預(yù)計于2022年下半年開始生產(chǎn)。
臺積電2納米廠將落地竹科寶山二期擴建計劃用地中,“竹科管理局局長”王永壯日前表示,竹科寶山二期擴建計劃用地依規(guī)劃推進公共設(shè)施建設(shè),用地廠商臺積電也開始進行整地作業(yè)。
臺積電2納米首次采用納米片架構(gòu),在相同功耗下較3納米速度快10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%,應(yīng)用包含行動運算、高效能版本及完備的小晶片整合解決方案,預(yù)計2025年開始量產(chǎn)。
臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理米玉杰表示,將在2024年取得ASML下世代極紫外光微影設(shè)備(high-NA EUV),為客戶發(fā)展相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施與架構(gòu)解決方案。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強則表示,2024年取得設(shè)備后,初期主要用于與合作伙伴共同研究,尚不會量產(chǎn)。
新聞來源:中國半導體論壇