ICC訊 9月22日消息,印度信息技術(shù)部副部長拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布,印度政府計劃增加對新半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造行業(yè)的支持力度,預(yù)計將爭取至少250億美元的總投資。
在他公布上述消息的幾個小時前,印度政府將對新半導(dǎo)體設(shè)施的財政支持提高到項目成本的50%,并表示將取消允許投資的最高上限,以激勵顯示器本地制造。
根據(jù)總規(guī)模達100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵計劃,印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導(dǎo)的政府正在尋求吸引更多大額投資,旨在使印度成為全球供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵參與者。
印度政府此前同意承擔(dān)建立新顯示器和芯片廠成本的30%至50%。但在周三,該國政府宣布還將承擔(dān)建立半導(dǎo)體封裝設(shè)施所需成本的50%。
錢德拉塞卡說,政府正在與許多全球公司就投資印度芯片行業(yè)進行談判,但沒有透露任何公司的名字。
他補充說:“這些對話是在不同國家宣布多個激勵方案和計劃的背景下進行的。我們在發(fā)展電子行業(yè)方面有著良好的記錄,我們也滿足了建立制造業(yè)的基本基礎(chǔ)設(shè)施要求?!?
上周,石油、金屬綜合企業(yè)韋丹塔(Vedanta)和富士康與印度古吉拉特邦(Gujarat)簽署了一項協(xié)議,將在這個西部邦投資195億美元,建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。
韋丹塔是繼國際財團ISMC和新加坡IGSS Ventures之后第三家宣布在印度設(shè)立芯片工廠的公司,這兩家公司此前分別在印度南部的卡納塔克邦和泰米爾納德邦設(shè)立了工廠。
新聞來源:網(wǎng)易科技報道