MEMS技術(shù)用于PIC的耦合

  ICC訊 據(jù)先進(jìn)光子學(xué)報(bào)道，激光器和PIC(Photonic Integrated Circuit)之間的耦合，PIC和光纖陣列(FA)之間的耦合，是PIC封裝的重點(diǎn)。Kaiam公司開發(fā)過MEMS技術(shù)進(jìn)行上述耦合的方案，并擁有專利。

  MEMS器件的主要功能結(jié)構(gòu)是一個(gè)懸臂梁(Spring/Holder/Handle)結(jié)構(gòu)(圖1)，在圖1的430位置放置透鏡，激光器放置在臂彎處(非臂上，圖2)，激光出射方向?yàn)橥哥R和Zig-Zag結(jié)構(gòu)方向，和MEMS器件后部的PIC芯片或者光纖陣列做耦合(圖2和圖3)。

圖1 用于耦合的懸臂梁(Spring/Holder/Handle)結(jié)構(gòu)

圖2 激光器和PIC之間的耦合(通過透鏡)

圖3 激光器和FA之間的耦合(通過透鏡)

  激光器是貼片在襯底上，是固定的。MEMS器件完成的功能是帶著透鏡在XYZ三個(gè)方向上運(yùn)動(dòng)，調(diào)整激光器出射的光斑焦點(diǎn)位置和形狀，使得進(jìn)入波導(dǎo)的光耦合效率達(dá)到最優(yōu)化。到達(dá)合適位置后，透鏡可以點(diǎn)膠固化。這個(gè)方案在光功率預(yù)算敏感的硅光應(yīng)用中是一個(gè)很有價(jià)值的方案。

  題外話為Kaiam的PLC相關(guān)資產(chǎn)已經(jīng)歸屬博創(chuàng)科技，但是不包含上述的MEMS光耦合專利。

  引述[3]：Kaiam在2018年12月24日平安夜關(guān)閉了Livingston的制造工廠，隨后2019年03月博創(chuàng)科技與Kaiam英國公司的監(jiān)管方KPMG LLP和Kaiam公司的美國托管方Sherwood Partners達(dá)成交易意向，收購Kaiam公司PLC業(yè)務(wù)相關(guān)部分資產(chǎn)。這次交易對(duì)價(jià)為現(xiàn)金 550 萬美元，涉及資產(chǎn)為Kaiam英國公司名下的土地及工業(yè)房產(chǎn)、與 PLC 業(yè)務(wù)相關(guān)的設(shè)備、存貨、車間裝修和配套設(shè)施，以及Kaiam公司名下與 PLC 業(yè)務(wù)相關(guān)的專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

  參考文獻(xiàn)

  [1] KAIAM Corp.. MEMS-based levers and their use for alignment of optical elements. Euro Patent (2013).

  [2] KAIAM Corp.. Micromechanically aligned optical assembly. US Patent (2018).

  [3] ICCSZ. 博創(chuàng)科技550萬美元收購Kaiam英國PLC業(yè)務(wù)資產(chǎn). www.broadex-tech.com (2019).