8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流

訊石光通訊網(wǎng) 2020/12/7 16:04:49

  ICC訊  全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張,第四季度報(bào)價(jià)已全面喊漲。

  產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示,除臺(tái)積電、三星電子外,其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8英寸晶圓代工報(bào)價(jià),2021漲幅至少20%起跳,插隊(duì)急單甚至將達(dá)4成。

  受“宅經(jīng)濟(jì)”影響前,在消費(fèi)電子、車載、5G帶動(dòng)下,8英寸晶圓產(chǎn)能緊張已是常態(tài)。

  根據(jù)IC Insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告,到2024年,10納米以下先進(jìn)制程市占率將增長(zhǎng)至30%,10納米-20納米市占率約為26.2%,40納米以上成熟支撐占比約為37%。

  在全球產(chǎn)能緊張的同時(shí),國(guó)內(nèi)研發(fā)能力逐步提升。近日,中科院正式宣布已研發(fā)出8英寸石墨烯單晶圓。該團(tuán)隊(duì)表示“不管在產(chǎn)品尺寸、產(chǎn)品質(zhì)量方面均處于國(guó)際領(lǐng)先地位?!?

  之前的晶圓都是以硅為原材料,作為碳基芯片材料的石墨烯晶圓是一種全新形態(tài)的芯片。石墨烯單晶圓要比傳統(tǒng)硅晶圓在性能上提高十倍以上,因此其芯片的穩(wěn)定性和性能均有大幅提升。

  但目前石墨烯晶圓還是一個(gè)概念,是否能實(shí)現(xiàn)商用還是未知。

  而且目前硅基芯片在不斷發(fā)展,根據(jù)臺(tái)積電公布的信息,2nm工藝技術(shù)已經(jīng)取得重大突破,未來五六年時(shí)間里,硅基芯片依舊是是市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。

新聞來源:36氪

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