芯片
- 臺積電亞利桑那州芯片廠建設(shè)因勞動力短缺而推遲
- 曝三星正研究用于芯片生產(chǎn)的聚焦環(huán)新材料，考慮用 B4C 替代 SiC
- 創(chuàng)歷史記錄：2021年全球芯片銷售額5559億美元，同比增長26.2%
- 富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠
- 英特爾以近60億美元收購高塔半導(dǎo)體 加強(qiáng)代工業(yè)務(wù)
- AMD宣布完成500億美元賽靈思收購交易 創(chuàng)芯片行業(yè)歷史紀(jì)錄
- 臺積電產(chǎn)能滿負(fù)載 4nm新工藝漲價不可阻擋
- 突發(fā)！芯片大廠停工！
- 研發(fā)紅外探測器和VCSEL芯片，焜騰紅外完成2億元B輪融資
- 美政府通知芯片企業(yè)減少對俄進(jìn)口 為斷供提前做好準(zhǔn)備
- 全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告：中國大陸份額16% 低于SEMI預(yù)估
- 廣州：兩座12寸晶圓廠！
- 再次成為獨(dú)立公司：ARM新CEO對市場充滿信心
- 中興通訊與臺積電合作設(shè)計(jì)芯片
- 臺積電1月營收達(dá)1721.76億元新臺幣 年增35.8%
- 日本硅片龍頭未來五年產(chǎn)能已排滿！半導(dǎo)體供需或持續(xù)緊張
- 機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到1萬億美元左右
- 歐盟公布《芯片法案》：投資490億美元推動芯片制造
- 660億美元！全球最大芯片并購案，告吹！
- 東芝宣布半導(dǎo)體新廠址增產(chǎn)超過200%
- 翱捷科技：5G芯片產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，正繼續(xù)積極推進(jìn)量產(chǎn)工作
- 總投資約5億元，嘉立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目簽約湖南長沙縣
- 冷芯半導(dǎo)體：高性能多級微型半導(dǎo)體制冷芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)!
- 美國商務(wù)部公布供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果多數(shù)廠商芯片庫存不到五天
- 2025年量產(chǎn)：Intel 18A工藝找到三大客戶
- 聯(lián)想3億成立半導(dǎo)體公司！
- 傳紫光放棄重慶、成都建廠計(jì)劃!
- 美國政府預(yù)測全球芯片短缺將持續(xù)至年底 坦言離走出困境還早得很
- 聯(lián)想成立芯片公司 經(jīng)營范圍含集成電路設(shè)計(jì)
- 受地震影響 東芝暫停芯片廠運(yùn)營
- 重振全球最大芯片制造 Intel宣布1000億美元投資計(jì)劃
- ASML：仍未獲得向中國大陸出口最新光刻機(jī)許可！
- ASML阿斯麥CEO：中國不太可能獨(dú)立研制出頂級光刻技術(shù) 但也不是說絕對不行
- 英特爾美國建廠計(jì)劃即將公布，此前被曝將斥資 200 億美元在俄亥俄州建廠
- 小米入股常州承芯半導(dǎo)體
- 中國半導(dǎo)體市占率上升引美韓擔(dān)憂
- 蘋果首度接受臺積電漲價！
- 源杰科技深耕光芯片領(lǐng)域
- 從月度營收來看 臺積電去年四季度營收已超出預(yù)期
- 鴻海全球?qū)＠^5.42萬件 半導(dǎo)體技術(shù)占14%
- 臺積電等芯片制造商日本建廠拿補(bǔ)貼有要求：維持生產(chǎn)至少10年
- 聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I收1138億元 同比增長53.2%
- 多位半導(dǎo)體行業(yè)高管預(yù)計(jì)：“缺芯”在上半年難以改善
- 聯(lián)電2021年?duì)I收大增20.47%
- 傳臺積電今年資本開支將高達(dá)420億美元 同比大漲40%
- 花蓮縣海域6.4級地震：臺積電生產(chǎn)作業(yè)正常
- 2022年芯片銷售額有望首破6000億美元 但面臨四大風(fēng)險
- 光刻機(jī)工廠突發(fā)火災(zāi) ASML回應(yīng)：損失評估還需幾天時間
- 日本政府芯片行業(yè)咨詢小組成員：必須在十年內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2nm 量產(chǎn)
- 聯(lián)發(fā)科2年利潤大漲400%！
- 臺積電預(yù)計(jì)營收超過150億美元！
- 英偉達(dá)斥巨資爭奪臺積電5nm產(chǎn)能！
- 中國信科成功研制國內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片
- 英特爾投資蘇州順芯半導(dǎo)體
- 消息稱臺積電計(jì)劃在臺中市建 2nm 芯片工廠
- 消息稱臺積電計(jì)劃在臺中市建2nm芯片工廠
- 臺積電稱3nm工藝明年量產(chǎn) 2nm工藝進(jìn)展順利
- SA：海思半導(dǎo)體受到制裁打擊，智能手機(jī) AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
- 阿斯麥預(yù)計(jì)2025年極紫外光刻機(jī)應(yīng)用比例將超過60%
- AMD與格芯簽訂補(bǔ)充協(xié)議：2022-2025年采購21億美元晶圓
