2025年量產(chǎn)：Intel 18A工藝找到三大客戶

  ICC訊 去年3月份，Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，其中就包括大手筆投資新的晶圓廠，并快速升級(jí)CPU工藝，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。

  20A、18A工藝中的A代表埃米，是首個(gè)進(jìn)入埃米時(shí)代的工藝，差不多等效于其他廠商的2nm及1.8nm工藝，而且20A開始放棄FinFET晶體管，擁有兩項(xiàng)革命性技術(shù)，RibbonFET就是類似三星的GAA環(huán)繞柵極晶體管，PoerVia則首創(chuàng)取消晶圓前側(cè)的供電走線，改用后置供電，也可以優(yōu)化信號(hào)傳輸。20A工藝在2024年量產(chǎn)，2025年則會(huì)量產(chǎn)改進(jìn)型的18A工藝，這次會(huì)首發(fā)下一代EUV光刻機(jī)，NA數(shù)值孔徑會(huì)從現(xiàn)在的0.33提升到0.55以上。