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ICC訊 據(jù)外媒報道,臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進工藝的一條龍服務,成功拿下蘋果iPhone A系列處理器多年獨家代工訂單!
據(jù)報道,2022年的iPhone14,預期旗艦機種A16處理器所采用的InFOPoP封裝技術將進入Gen7世代,強化算力日益強大的應用處理器(AP)散執(zhí)能力為主要進展。
新聞來源:中國半導體論壇
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