市場研究
- Lumentum增強800ZR+收發(fā)器性能 以實現(xiàn)更廣泛應(yīng)用
- Synergy：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心突破1000個 總?cè)萘棵克哪攴环?/a>
- Approved Networks推出OSFP 800G SR8收發(fā)器
- Lightwave Logic EO聚合物通過等離子體EZ調(diào)制器實現(xiàn)每通道400Gbps
- Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光調(diào)制器
- Semtech展示PON突破性技術(shù)
- Semtech為100G ZR Coherent-Lite市場推出業(yè)界最低功耗FiberEdge芯片組
- Omdia：2028年全球光纖寬帶用戶數(shù)已超14億
- LC：OFC2024是一場人工智能引領(lǐng)所有爭議的秀
- AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信
- TRUMPF展示用于長距離的980nm VCSEL
- NewPhotonics推出LPO和LRO?應(yīng)用的集成了均衡器的片上發(fā)射器PIC
- Marvell展示業(yè)界首個具有PCS的800G ZR/ZR+可插拔模塊
- LC：萬眾矚目的英偉達
- LC：2024年全球以太網(wǎng)收發(fā)器銷售額將增長40%
- Dell'Oro：2024年全球電信支出將出現(xiàn)中個位數(shù)下滑
- Marvell推業(yè)界首款集成200G電光接口的1.6T PAM4光學(xué)DSP
- Semtech宣布Tri-Edge GN2256投產(chǎn) 支持50Gbps PAM4部署
- MaxLinear宣布開發(fā)Rushmore系列200G/lane PAM4 DSP
- Marvell展示業(yè)界首款200G 3D硅光引擎 以擴展加速基礎(chǔ)設(shè)施
- OFC2024|Semtech展示用于AI/ML DCI的新型線性可插拔光鏈路
- Marvell推業(yè)界首款A(yù)I和云互連應(yīng)用的5nm傳輸800G PAM4光學(xué)DSP
- Acacia推QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和帶可互操作PCS的800G ZR+
- TeraSignal推出業(yè)界首款CMOS智能Re-Driver 以改變?nèi)斯ぶ悄芎陀嬎慊ミB
- OFC2024|Lumentum展示支持AI云數(shù)據(jù)中心和下一代通信網(wǎng)絡(luò)的突破性創(chuàng)新
- OFC2024|MACOM演示帶有LPO接口的100G/Lane交換機到服務(wù)器鏈路
- Sivers Semiconductors展示先進的激光器產(chǎn)品
- OFC2024|Coherent高意首推IPoDWDM應(yīng)用的800G QSFP收發(fā)模塊
- Dell'Oro：2023年AI服務(wù)器的爆炸式增長推動加速器收入增長224%
- OFC2024|MACOM展示每通道200G產(chǎn)品
- Dell'Oro：4Q23全球園區(qū)交換機市場同降4% 中國市場出現(xiàn)復(fù)蘇
- OFC2024|Optomind和MaxLinear演示800G LRO光模塊和AOC
- Coherent高意推出業(yè)界首款I(lǐng)-temp 100G ZR QSFP28 DCO模塊
- Coherent高意推出全面的微透鏡陣列(MLA)解決方案
- OFC2024|博通為可擴展AI系統(tǒng)交付業(yè)界首個51.2T CPO以太網(wǎng)交換機平臺
- OFC2024|博通擴大AI/ML應(yīng)用的光互連解決方案組合
- OFC2024|Point2 Technology展示連接創(chuàng)新
- LC：華為和中興的光傳輸和接入網(wǎng)新品點亮MWC2024
- LC：4Q23數(shù)通器件市場同增25% 電信器件市場同降25%
- Dell'Oro：2023年全球PON設(shè)備總支出下滑7%
- Dell'Oro：2024年AI將驅(qū)動超大規(guī)模云支出增長17%
- OFC2024：224G、TFLN、量子點、高度并行光器件、線性驅(qū)動...
- OFC設(shè)定新互操作性標(biāo)準(zhǔn)：在OFC上演示最前沿技術(shù)
- OFC2024熱點話題：AI網(wǎng)絡(luò)、3.2T光學(xué)、線性驅(qū)動可插拔和CPO
- IDC：2023年全球以太網(wǎng)交換機市場增長20% 路由器市場下滑0.4%
- Marvell宣布業(yè)界首個加速基礎(chǔ)架構(gòu)芯片的2nm平臺
- OFC2024：您需要關(guān)注的6大主題
- GSA：全球5G商用網(wǎng)絡(luò)達到308個
- Dell'Oro：云服務(wù)提供商的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機支出三年來首次下降
- Dell'oro：2023年除中國以外的5G移動核心網(wǎng)市場均實現(xiàn)增長
- LC：PAM4和相干DSP之爭
- GSMAi：5G勢頭將持續(xù) 2030年全球連接數(shù)將達55億
- Dell'Oro：2023年全球光傳輸市場增長2%至160億美元
- Cignal AI：4Q23云運營商的光傳輸開支躍升46%
- Dell'Oro：庫存調(diào)整導(dǎo)致2H23高端路由器市場放緩
- LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮點
- Dell'Oro：2023年全球RAN市場縮水近40億美元
- Dell'Oro：XGS-PON將在2030年前繼續(xù)引領(lǐng)市場
- 德勤：隨著運營商5G支出放緩 供應(yīng)商整合的威脅迫在眉睫
- Omdia：2024年光纖仍將是運營商關(guān)注的重點
