Dell'Oro：未來五年前端網(wǎng)絡數(shù)據(jù)中心交換機市場將超1000億美元

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)Dell'Oro Group最近發(fā)布的一份報告，未來五年內(nèi)，部署在非加速基礎(chǔ)設(shè)施或“前端網(wǎng)絡”（Front-End Networks）中的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機預計將產(chǎn)生超過1000億美元的銷售額。到2028年，在51.2Tbps和102.4Tbps網(wǎng)絡芯片的支持下，前端網(wǎng)絡中部署的800Gbps和1.6Tbps交換機端口預計將達1億個。人工智能基礎(chǔ)設(shè)施擴建，也被稱為“后端網(wǎng)絡”（Back-End Networks），有可能使這些部署增加一倍。

  Dell'Oro Group副總裁Sameh Boujelbene表示：“雖然云服務提供商近期的重點是構(gòu)建人工智能后端網(wǎng)絡以支持其人工智能基礎(chǔ)設(shè)施，但我們預計在預測期的后半段，前端網(wǎng)絡的投資速度將加快。盡管后端網(wǎng)絡有指數(shù)級增長的機會，但未來幾年，前端網(wǎng)絡將繼續(xù)推動以太網(wǎng)數(shù)據(jù)中心交換機的大部分銷售。因此，保持前端網(wǎng)絡的強勁支出對于提振主要以太網(wǎng)交換機供應商的表現(xiàn)仍然至關(guān)重要。

  Boujelbene補充道：“雖然后端網(wǎng)絡將率先遷移到更高的速度，但我們預計前端網(wǎng)絡中51.2Tbps交換機部署將于2024年首次亮相，并支持800Gbps的迅速采用。預計在2025/2026年，102.4Tbps交換機部署將緊隨其后，并支持第二波800Gbps部署和第一波1.6Tbps部署。”

  2024年7月發(fā)布的數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機五年預測報告的其他要點：

  1. 在預測期間，線性驅(qū)動可插拔光學(LPO)作為共封裝光學(CPO)的替代方案，有望獲得實質(zhì)性的發(fā)展。

  2. SONiC(云開放網(wǎng)絡軟件)的采用預計將加速，到2028年，在2/3級云服務提供商和大型企業(yè)中實現(xiàn)10-20%的滲透率。