芯片
海思與比亞迪合作!麒麟芯片將上車!
美國罷工潮波及芯片商!
3D傳感器芯片靈明光子完成新一輪融資
消息稱英偉達已試水三星3nm GAA工藝,最快2025年量產(chǎn)
印度官員:美光計劃在印度設(shè)立更多芯片部門
商務部:美方割裂全球半導體市場
美限制對華出口芯片 商務部:割裂全球半導體市場
ASML向中國臺灣增資1.4億歐元獲批,從事晶圓測量設(shè)備等代工生產(chǎn)
英特爾明年推出數(shù)據(jù)中心芯片“Sierra Forest”,能效大幅提高
Marvell為可插拔模塊推出業(yè)界首款800G相干DSP
一體化芯片同時集成激光器和光子波導
消息稱騰訊阿里等企業(yè)向英偉達訂購50億美元芯片
CIOE預告 | 斑巖光子助力數(shù)通領(lǐng)域高效高速傳輸
三安光電上半年:營收64億 硅光DFB芯片已小批量交付
國產(chǎn)高速調(diào)制器芯片在寧產(chǎn)業(yè)化
Made in India?美國、中國臺灣半導體企業(yè)正涌向印度市場
韓國貿(mào)易部:7月半導體出口額驟降34%
臺積電全球研發(fā)中心啟用:打造“臺灣版貝爾實驗室”
緊追臺積電 三星3nm工藝已量產(chǎn)三款芯片:功耗降低50%
臺媒:臺積電因接受美德補貼遭批評 日本投資屬自己意愿
光刻膠公司JSR:私有化將使其芯片材料領(lǐng)域交易更容易
聯(lián)發(fā)科CEO:仍未獲準向華為供貨!
英特爾宣布與愛立信合作,用 Intel 18A 技術(shù)為其打造 5G 芯片
430億歐元!歐盟芯片法案正式通過!
技術(shù)人才短缺,臺積電美國首座工廠將推遲一年投產(chǎn)
日本與印度加強半導體供應鏈合作!
臺積電美國工廠將推遲至2025年量產(chǎn),日本工廠進度不變
日本計劃量產(chǎn)2nm芯片 著眼于2.5D、3D封裝異構(gòu)技術(shù)
IBM 考慮在新的云服務中使用自家 AI 芯片以降低成本
消息稱臺積電明年 4 月起將在日本興建第二座工廠,預計 2026 年底前投產(chǎn)
新型光子芯片突破高性能計算帶寬瓶頸
中國電科實現(xiàn)國產(chǎn)離子注入機28納米工藝全覆蓋
美光加大減產(chǎn)力度至30% 減產(chǎn)將持續(xù)至2024年
建廠太慢!臺積電美國廠增援500人!
美光預測:芯片過剩正在緩解!
中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片,推動國產(chǎn)芯片實現(xiàn)自主可控
元芯半導體完成數(shù)千萬元天使+輪融資,專注氮化鎵功率芯片解決方案
日本與荷蘭簽署半導體合作備忘錄:采購ASML光刻機 加強技術(shù)合作
英特爾將出售半數(shù)芯片制造股權(quán)!
英特爾將出售奧地利芯片公司 IMS 20% 的股份
消息稱德國將為英特爾芯片廠提供100億歐元補貼
博通推出第二代 Wi-Fi 7 方案,傳輸速度可達 8.64 Gbps
消息稱臺積電 7nm 及以下制程工藝產(chǎn)能利用率已開始反彈
250億美元!英特爾將在以色列建廠!
英特爾將斥資250億美元在以色列建設(shè)新工廠
一個月來至少三起,臺積電頻頻投資硅谷AI芯片創(chuàng)企
三安光電:設(shè)立全資孫公司重慶三安半導體,從事生產(chǎn)碳化硅襯底
歐盟批準為半導體研究項目提供80億歐元資金補貼
受英偉達 AI 芯片需求暴漲影響,消息稱臺積電正在緊急訂購封裝設(shè)備
臺積電:正在評估日本第二芯片工廠,仍在熊本以成熟制程為主
臺積電2022年研發(fā)費用近55億美元 N4P預計今年量產(chǎn)
傲科光電:新一代收發(fā)芯片實現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長新曲線
MaxLinear推出2.5G以太網(wǎng)交換機和8端口企業(yè)PHY
美國和日本將于今日(26日)就芯片合作發(fā)表聲明
報告:去年全球半導體封裝材料市場達261億美元
荷蘭芯片設(shè)備商ASM將對韓投資1億美元,建設(shè)新的制造和研發(fā)中心
蘋果與博通簽訂數(shù)十億美元協(xié)議 在美國開發(fā)5G射頻組件
印度:計劃5年內(nèi)成世界最大半導體制造地
美光公司財報:2022年美光中國大陸為33.11億美元 占比為11%
三星擬在日本新建芯片廠,消息稱可獲近 150 億日元補貼
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