長(zhǎng)光華芯亮相OFC 2025，五款新品線下首秀

  美國(guó)時(shí)間2025年3月30日至4月3日，第50屆光網(wǎng)絡(luò)與通信研討會(huì)及博覽會(huì)(OFC)在美國(guó)舊金山莫斯康中心舉行，OFC是全球光通信領(lǐng)域規(guī)模最大、專(zhuān)業(yè)性最強(qiáng)、影響力最廣的國(guó)際性盛會(huì)，由美國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)(OSA)、美國(guó)通信學(xué)會(huì)(IEEE/ComSoc)以及美國(guó)激光與光電協(xié)會(huì)(IEEE/LEOS)等主辦，是光通信行業(yè)技術(shù)交流與商業(yè)合作的核心平臺(tái)。長(zhǎng)光華芯攜VCSEL、PIN、EML、DFB四大類(lèi)全系列產(chǎn)品亮相1129展位!

  攜行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品 進(jìn)軍海外高端市場(chǎng)

  本次展會(huì)，長(zhǎng)光華芯攜五款行業(yè)領(lǐng)先新品——200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser以及100G PAM4 VCSEL(SR)，在OFC展會(huì)驚艷亮相。這是該系列新品繼線上發(fā)布會(huì)后的首次線下展示，代表了國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)先水平

  200G PAM4 EML

  產(chǎn)品特色:

  · 高帶寬：典型帶寬>60GHz

  · 低RIN：<-150dB/Hz

  · 高消光比：>4.3dB@1.0Vpp, 支持ODSP直驅(qū)

  · 高可靠性：非氣密，滿足Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

  應(yīng)用：

  · 800G DR4/FR4

  · 1.6T 2*FR4/DR8

  200G PAM4 PD

  產(chǎn)品特色：

  · 高帶寬：典型帶寬>55GHz

  · 良好的響應(yīng)度、響應(yīng)譜寬、暗電流性能

  · 滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

  應(yīng)用：

  · 800G DR4/FR4

  · 1.6T 2*FR4/DR8

  100G PAM4 PD

  產(chǎn)品特色：

  · 良好的響應(yīng)度、響應(yīng)譜寬、暗電流性能

  · 大光敏面：直徑32um

  · 滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

  應(yīng)用：

  · 400G DR4/FR4

  · 800G DR8/2*FR4

  70mW CWDM4 CW Laser

  產(chǎn)品特色：

  · 全溫光功率大于70mW，領(lǐng)先的WPE.

  · 低RIN: <-143dB/Hz，支持更好的BER floor

  · 滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)

  應(yīng)用：

  · 400G/800G

  · 1.6T硅光方案

  100G PAM4 VCSEL(SR)

  產(chǎn)品特色：

  · 高帶寬

  · 低RIN

  · 滿足100m傳輸波長(zhǎng)要求

  應(yīng)用：

  · 數(shù)據(jù)中心

  長(zhǎng)光華芯正積極布局，依托成熟的IDM平臺(tái)以及行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，進(jìn)軍海外高端市場(chǎng)，長(zhǎng)光華芯將充分利用自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)與海外市場(chǎng)需求精準(zhǔn)對(duì)接，以高品質(zhì)的產(chǎn)品為敲門(mén)磚，逐步開(kāi)拓海外高端通信芯片市場(chǎng)。

  長(zhǎng)光華芯已形成VCSEL系列、PIN系列、EML系列、DFB系列四大類(lèi)全面、豐富的通信光芯片產(chǎn)品矩陣，可滿足超大容量的數(shù)據(jù)通信需求，距離上覆蓋VR、SR、DR、FR等，速率上覆蓋單波25G、50G、100G、200G，并建設(shè)了充足的產(chǎn)能，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端芯片空白和供應(yīng)鏈短缺，，展會(huì)精彩還在繼續(xù)，長(zhǎng)光華芯OFC 1129展位，誠(chéng)邀蒞臨!