從“芯”開始的風終于吹到光通信 不能錯過的芯片培訓

  ICC訊 從“芯”開始的風終于吹到了光通信!站在AI的風口，你我都起飛了嗎?市場環(huán)境變化莫測，新技術的發(fā)展窗口隨時可能開啟，我們應該學習什么?作為核心的芯片正在引領新一輪的技術革命，技術將如何發(fā)展，當前業(yè)績增長可否持續(xù)?為此ICC訊石追光學院打造新一期芯片專項技術課程，內容涵蓋薄膜鈮酸鋰光電子器件與芯片 | 半導體激光器應用于發(fā)展趨勢 | AI智算中心網絡架構 | 硅光技術設計/工藝，一站式學習當前最熱門技術，撥云見日，走向未來。歡迎報名聯系馮小姐 15989420950(微信同號)。

課程大綱

  第一節(jié)：鈮酸鋰的基本性質和光學器件，包括：鈮酸鋰的材料、光學性能;薄膜鈮酸鋰器件的制作工藝;薄膜鈮酸鋰無源光集成器件。

  第二節(jié)：薄膜鈮酸鋰電光調制器和開關芯片，包括：各種新型薄膜鈮酸鋰調制器設計和性能參數優(yōu)化;薄膜鈮酸鋰與硅的異質集成;薄膜鈮酸鋰電光開關;多維復用光發(fā)射芯片。

  第三節(jié)：薄膜鈮酸鋰的光電芯片新型應用，包括：薄膜鈮酸鋰在傳感、非線性、光計算、微波光子等新型方向的應用。

課程大綱

  第一節(jié)：激光的基礎概念、基本特征(相干性、單色性、譜寬、線寬、波長、功率等)、基本原理(能級、受激輻射與自發(fā)輻射、激光產生要素)、激光器的分類及特點(半導體激光器、固體激光器、光纖激光器、氣體激光器)

  第二節(jié)：半導體中的發(fā)光現象(能帶、pn結、同質結、異質結、材料體系、量子阱、量子點)、半導體激光器基本結構及模式控制(諧振腔、模式、光波導)、半導體激光器基本特性 (波長、閾值電流、功率-電流特性、發(fā)散角、線寬、噪聲、調制特性)

  第三節(jié)：半導體激光器種類及特點 (FP 腔激光器、DFB 激光器、DBR 激光器、垂直腔面發(fā)射激光器)、半導體激光器的制備及測試

  第一課時：算力網絡與算力。深入介紹算力網絡的基本概念和發(fā)展歷程，涵蓋算網術語、整體架構及算網當前進展。我們將圍繞著“網絡成就算力”的思想理念，探討算網作用、發(fā)展階段、關鍵特征及核心能力。此外，學員還將了解算力的價值描述、分類、精度測算、基礎設施，以及算力的現狀及發(fā)展趨勢。

  第二課時：算網關鍵技術分析。深入探討算網關鍵技術，包括架構技術、節(jié)點設備技術、網絡技術、一體化編排調度技術、軟件定義接口技術以及基礎設施關鍵技術等。學員通過系統(tǒng)了解算網核心技術后，將掌握如何構建高效、智能的算網環(huán)境，以及如何進行網絡規(guī)劃和優(yōu)化。

  第三課時：算力網絡應用場景。探討算力網絡的應用場景。對一些實際案例，如生活消費、行業(yè)應用及社會治理等，分享如何實現算力的高效分配和優(yōu)化，展示其如何推動數字經濟的發(fā)展。此外，我們還將介紹算力網絡的標準進展，希望可以幫助學員更加全面的提高算力網絡的知識水平。

  第一節(jié)：融合設計人員以及生產制造的角度，對面向規(guī)模芯片出貨的生產模式、設計制造全流程方法以及一致性工程等關鍵平臺技術進行介紹。

  第二節(jié)：標準硅光工藝和氮化硅工藝平臺說明?；?寸，180nm、130nm節(jié)點鋁互聯和銅互連硅光工藝，130nm銅互連硅上氮化硅工藝，300nm、800nm厚氮化硅工藝。分別介紹其工藝技術、流程、圖層定義、基本性能指標及其特色應用。

  第三節(jié):硅光封裝與測試技術概覽。從硅基光電子芯片從分立器件組裝到異構集成封裝，到異質集成封裝的發(fā)展脈絡入手，介紹封測平臺如何支撐各類型器件封裝為一個整體，實現高集成度、低功耗、高速率、低成本、高可靠性的微系統(tǒng)模塊技術。

  市場環(huán)境變化莫測，新技術的發(fā)展窗口隨時可能開啟。芯片作為光通信產業(yè)鏈中的重要一環(huán)，必須不斷提升自我，以適應快速變化的環(huán)境。我們誠邀您參加將于12月3-4日開班的芯片專項培訓課程，通過持續(xù)的學習來增強自身的競爭力，更好地應對未來的挑戰(zhàn)。 無論您是即將畢業(yè)的在校學生，還是希望深入了解光通信產業(yè)行業(yè)的職場人士，只要您對學習產業(yè)充滿熱情，并愿意為之付出努力，我們都歡迎您的報名!ICC訊石追光學院—芯片專項技術培訓第2期，不容錯過！

  【報名與收費】課程費用：2500元/位 (含發(fā)票，中餐飲)，(訊石會員單位報名享9折優(yōu)惠，非會員單位3人及以上組團報名享9折優(yōu)惠)

  咨詢報名：馮小姐 15989420950(微信同號);付小姐 15012985823(微信同號)。