從“芯”開始的風(fēng)終于吹到光通信 不能錯(cuò)過的芯片培訓(xùn)

  ICC訊 從“芯”開始的風(fēng)終于吹到了光通信!站在AI的風(fēng)口，你我都起飛了嗎?市場環(huán)境變化莫測，新技術(shù)的發(fā)展窗口隨時(shí)可能開啟，我們應(yīng)該學(xué)習(xí)什么?作為核心的芯片正在引領(lǐng)新一輪的技術(shù)革命，技術(shù)將如何發(fā)展，當(dāng)前業(yè)績?cè)鲩L可否持續(xù)?為此ICC訊石追光學(xué)院打造新一期芯片專項(xiàng)技術(shù)課程，內(nèi)容涵蓋薄膜鈮酸鋰光電子器件與芯片 | 半導(dǎo)體激光器應(yīng)用于發(fā)展趨勢 | AI智算中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) | 硅光技術(shù)設(shè)計(jì)/工藝，一站式學(xué)習(xí)當(dāng)前最熱門技術(shù)，撥云見日，走向未來。歡迎報(bào)名聯(lián)系馮小姐 15989420950(微信同號(hào))。

課程大綱

  第一節(jié)：鈮酸鋰的基本性質(zhì)和光學(xué)器件，包括：鈮酸鋰的材料、光學(xué)性能;薄膜鈮酸鋰器件的制作工藝;薄膜鈮酸鋰無源光集成器件。

  第二節(jié)：薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器和開關(guān)芯片，包括：各種新型薄膜鈮酸鋰調(diào)制器設(shè)計(jì)和性能參數(shù)優(yōu)化;薄膜鈮酸鋰與硅的異質(zhì)集成;薄膜鈮酸鋰電光開關(guān);多維復(fù)用光發(fā)射芯片。

  第三節(jié)：薄膜鈮酸鋰的光電芯片新型應(yīng)用，包括：薄膜鈮酸鋰在傳感、非線性、光計(jì)算、微波光子等新型方向的應(yīng)用。

課程大綱

  第一節(jié)：激光的基礎(chǔ)概念、基本特征(相干性、單色性、譜寬、線寬、波長、功率等)、基本原理(能級(jí)、受激輻射與自發(fā)輻射、激光產(chǎn)生要素)、激光器的分類及特點(diǎn)(半導(dǎo)體激光器、固體激光器、光纖激光器、氣體激光器)

  第二節(jié)：半導(dǎo)體中的發(fā)光現(xiàn)象(能帶、pn結(jié)、同質(zhì)結(jié)、異質(zhì)結(jié)、材料體系、量子阱、量子點(diǎn))、半導(dǎo)體激光器基本結(jié)構(gòu)及模式控制(諧振腔、模式、光波導(dǎo))、半導(dǎo)體激光器基本特性 (波長、閾值電流、功率-電流特性、發(fā)散角、線寬、噪聲、調(diào)制特性)

  第三節(jié)：半導(dǎo)體激光器種類及特點(diǎn) (FP 腔激光器、DFB 激光器、DBR 激光器、垂直腔面發(fā)射激光器)、半導(dǎo)體激光器的制備及測試

  第一課時(shí)：算力網(wǎng)絡(luò)與算力。深入介紹算力網(wǎng)絡(luò)的基本概念和發(fā)展歷程，涵蓋算網(wǎng)術(shù)語、整體架構(gòu)及算網(wǎng)當(dāng)前進(jìn)展。我們將圍繞著“網(wǎng)絡(luò)成就算力”的思想理念，探討算網(wǎng)作用、發(fā)展階段、關(guān)鍵特征及核心能力。此外，學(xué)員還將了解算力的價(jià)值描述、分類、精度測算、基礎(chǔ)設(shè)施，以及算力的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。

  第二課時(shí)：算網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)分析。深入探討算網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)，包括架構(gòu)技術(shù)、節(jié)點(diǎn)設(shè)備技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、一體化編排調(diào)度技術(shù)、軟件定義接口技術(shù)以及基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵技術(shù)等。學(xué)員通過系統(tǒng)了解算網(wǎng)核心技術(shù)后，將掌握如何構(gòu)建高效、智能的算網(wǎng)環(huán)境，以及如何進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和優(yōu)化。

  第三課時(shí)：算力網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用場景。探討算力網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用場景。對(duì)一些實(shí)際案例，如生活消費(fèi)、行業(yè)應(yīng)用及社會(huì)治理等，分享如何實(shí)現(xiàn)算力的高效分配和優(yōu)化，展示其如何推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。此外，我們還將介紹算力網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，希望可以幫助學(xué)員更加全面的提高算力網(wǎng)絡(luò)的知識(shí)水平。

  第一節(jié)：融合設(shè)計(jì)人員以及生產(chǎn)制造的角度，對(duì)面向規(guī)模芯片出貨的生產(chǎn)模式、設(shè)計(jì)制造全流程方法以及一致性工程等關(guān)鍵平臺(tái)技術(shù)進(jìn)行介紹。

  第二節(jié)：標(biāo)準(zhǔn)硅光工藝和氮化硅工藝平臺(tái)說明。基于8寸，180nm、130nm節(jié)點(diǎn)鋁互聯(lián)和銅互連硅光工藝，130nm銅互連硅上氮化硅工藝，300nm、800nm厚氮化硅工藝。分別介紹其工藝技術(shù)、流程、圖層定義、基本性能指標(biāo)及其特色應(yīng)用。

  第三節(jié):硅光封裝與測試技術(shù)概覽。從硅基光電子芯片從分立器件組裝到異構(gòu)集成封裝，到異質(zhì)集成封裝的發(fā)展脈絡(luò)入手，介紹封測平臺(tái)如何支撐各類型器件封裝為一個(gè)整體，實(shí)現(xiàn)高集成度、低功耗、高速率、低成本、高可靠性的微系統(tǒng)模塊技術(shù)。

  市場環(huán)境變化莫測，新技術(shù)的發(fā)展窗口隨時(shí)可能開啟。芯片作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，必須不斷提升自我，以適應(yīng)快速變化的環(huán)境。我們誠邀您參加將于12月3-4日開班的芯片專項(xiàng)培訓(xùn)課程，通過持續(xù)的學(xué)習(xí)來增強(qiáng)自身的競爭力，更好地應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)。 無論您是即將畢業(yè)的在校學(xué)生，還是希望深入了解光通信產(chǎn)業(yè)行業(yè)的職場人士，只要您對(duì)學(xué)習(xí)產(chǎn)業(yè)充滿熱情，并愿意為之付出努力，我們都?xì)g迎您的報(bào)名!ICC訊石追光學(xué)院—芯片專項(xiàng)技術(shù)培訓(xùn)第2期，不容錯(cuò)過！

  【報(bào)名與收費(fèi)】課程費(fèi)用：2500元/位 (含發(fā)票，中餐飲)，(訊石會(huì)員單位報(bào)名享9折優(yōu)惠，非會(huì)員單位3人及以上組團(tuán)報(bào)名享9折優(yōu)惠)

  咨詢報(bào)名：馮小姐 15989420950(微信同號(hào));付小姐 15012985823(微信同號(hào))。