光迅科技推出DML方案25G 30KM Bidi模塊

  ICCSZ訊 隨著5G時(shí)代的來(lái)臨和高頻頻譜的使用，無(wú)線站點(diǎn)的覆蓋范圍也隨之減小，基帶側(cè)池組化趨勢(shì)愈發(fā)明顯，前傳網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也出現(xiàn)了由分布式組網(wǎng)(D-RAN)向集中式組網(wǎng)(C-RAN)演進(jìn)的趨勢(shì)，AAU與DU/BBU之間的傳輸距離也變得更加彈性化，從數(shù)百米到幾公里乃至十幾公里不等，這也對(duì)光纜資源提出了更高的要求，光纖資源匱乏的問(wèn)題逐步成為5G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的最大痛點(diǎn)。

  解決光纜資源不足問(wèn)題最簡(jiǎn)單有效的方法就是使用單纖雙向方案以直接節(jié)省50%的光纜資源耗費(fèi)，為此光迅科技已經(jīng)成功向市場(chǎng)推出了25G 10KM SFP28 Bidi產(chǎn)品。在產(chǎn)品部署過(guò)程中，光迅科技也敏銳地觀察到隨著光纜資源部署的時(shí)間增加，光纜老化導(dǎo)致的傳輸損耗過(guò)大也逐步成為客戶的另一個(gè)痛點(diǎn)，尤其是對(duì)于一些光纜部署較早的海外運(yùn)營(yíng)商。

  如何在前傳網(wǎng)絡(luò)中對(duì)傳輸距離、部署成本、光纜耗費(fèi)等多方面因素取得平衡，也成為考驗(yàn)廣大光器件廠商的一大難題。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，光迅科技通過(guò)先進(jìn)的光器件封裝工藝平臺(tái)和強(qiáng)大的光電設(shè)計(jì)能力，在業(yè)內(nèi)率先推出了基于DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)的SFP28封裝，在發(fā)射端采用了1270/1310nm波長(zhǎng)方案，同時(shí)兼顧了色散對(duì)傳輸?shù)挠绊懞凸庑酒目色@得性問(wèn)題，發(fā)射功率最高可達(dá)+5dBm;接收端則采用了單通道APD方案來(lái)大幅提升產(chǎn)品的靈敏度以獲得更大的功率預(yù)算，其接收靈敏度最高可達(dá)-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。

  DFB 30KM 25G Bidi眼圖

  該產(chǎn)品的推出，極大地增加了5G前傳網(wǎng)絡(luò)的鏈路預(yù)算，給客戶提供了更加靈活的方案來(lái)滿足更遠(yuǎn)的傳輸距離。

  隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的不斷推進(jìn)，光迅科技會(huì)一如既往地關(guān)注客戶需求和痛點(diǎn)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的光模塊產(chǎn)品解決方案。