光迅科技推出DML方案25G 30KM Bidi模塊

  ICCSZ訊 隨著5G時代的來臨和高頻頻譜的使用，無線站點的覆蓋范圍也隨之減小，基帶側池組化趨勢愈發(fā)明顯，前傳網絡架構也出現(xiàn)了由分布式組網(D-RAN)向集中式組網(C-RAN)演進的趨勢，AAU與DU/BBU之間的傳輸距離也變得更加彈性化，從數百米到幾公里乃至十幾公里不等，這也對光纜資源提出了更高的要求，光纖資源匱乏的問題逐步成為5G前傳網絡建設的最大痛點。

  解決光纜資源不足問題最簡單有效的方法就是使用單纖雙向方案以直接節(jié)省50%的光纜資源耗費，為此光迅科技已經成功向市場推出了25G 10KM SFP28 Bidi產品。在產品部署過程中，光迅科技也敏銳地觀察到隨著光纜資源部署的時間增加，光纜老化導致的傳輸損耗過大也逐步成為客戶的另一個痛點，尤其是對于一些光纜部署較早的海外運營商。

  如何在前傳網絡中對傳輸距離、部署成本、光纜耗費等多方面因素取得平衡，也成為考驗廣大光器件廠商的一大難題。面對這一挑戰(zhàn)，光迅科技通過先進的光器件封裝工藝平臺和強大的光電設計能力，在業(yè)內率先推出了基于DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi產品。該產品采用標準的SFP28封裝，在發(fā)射端采用了1270/1310nm波長方案，同時兼顧了色散對傳輸的影響和光芯片的可獲得性問題，發(fā)射功率最高可達+5dBm;接收端則采用了單通道APD方案來大幅提升產品的靈敏度以獲得更大的功率預算，其接收靈敏度最高可達-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。

  DFB 30KM 25G Bidi眼圖

  該產品的推出，極大地增加了5G前傳網絡的鏈路預算，給客戶提供了更加靈活的方案來滿足更遠的傳輸距離。

  隨著5G網絡建設的不斷推進，光迅科技會一如既往地關注客戶需求和痛點，為客戶提供優(yōu)質的光模塊產品解決方案。