當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周三,日本電子聯(lián)合企業(yè)富士通公司宣布,為了適應(yīng)日本對(duì)微芯片需求的增長(zhǎng),它將投資10.5億美元在它的制造聯(lián)合體中構(gòu)建新的微芯片工廠。
富士通公司認(rèn)為,未來(lái)數(shù)年內(nèi)全球?qū)ξ⑿酒男枨髮⒅鸩綇?fù)蘇,公司必須擴(kuò)展微芯片的產(chǎn)能,才能滿足日益增長(zhǎng)的需求。新的工廠定位于日本三重縣(Mie prefecture)中部,預(yù)期2007年四月份可以正式投入生產(chǎn)向外發(fā)貨。
為了制造系統(tǒng)芯片,新工廠將生產(chǎn)300毫米晶圓。根據(jù)設(shè)計(jì),新工廠將采用更先進(jìn)的65納米制造工藝。富士通公司指出,相比之下,更大直徑300毫米晶圓制造的芯片產(chǎn)品將超過(guò)直徑200毫米晶圓的兩倍。新工廠將幫助富士通公司大幅度削減芯片成本,強(qiáng)化價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
富士通公司表示,采用更先進(jìn)的65納米制造工藝可以減少芯片的尺寸,同樣降低了芯片的 制造成本。并能夠幫助芯片更快的處理數(shù)據(jù),目前全球較為先進(jìn)的芯片制造商普遍采用90納米制造工藝。一納米是一米的十億分之一。
富士通公司計(jì)劃在至2008年三月的未來(lái)兩年內(nèi)投資1200億日元,使新工廠的處理晶圓能力達(dá)到每月10000片。在聯(lián)合體中,富士通公司另一個(gè)制造300毫米晶圓的工廠正在運(yùn)作,公司計(jì)劃在2007年三月份之前,提高現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能達(dá)到每月處理15000片晶圓。
據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)公布數(shù)據(jù)稱,去年全球半導(dǎo)體的需求同比增長(zhǎng)了6.6%,預(yù)期今年全球?qū)ξ⑿酒男枨髮⒃鲩L(zhǎng)8%,明年這一數(shù)字可能將上升到10.6%。
在富士通公司宣布前,公司的股票已經(jīng)上漲了4%以1004日元(合8.75美元)報(bào)收。高于日本東京股票市場(chǎng)電氣機(jī)械指數(shù)IELEC增長(zhǎng)1.4%的水平。(eNet硅谷動(dòng)力)