用戶名: 密碼: 驗證碼:

【東亞】滿足需求增長 富士通構(gòu)建300毫米晶圓工廠

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2006/1/12 9:59:54   編者:ICCSZ    
摘要： 當?shù)貢r間本周三，日本電子聯(lián)合企業(yè)富士通公司宣布，為了適應日本對微芯片需求的增長，它將投資10.5億美元在它的制造聯(lián)合體中
 
     當?shù)貢r間本周三，日本電子聯(lián)合企業(yè)富士通公司宣布，為了適應日本對微芯片需求的增長，它將投資10.5億美元在它的制造聯(lián)合體中構(gòu)建新的微芯片工廠。

　　富士通公司認為，未來數(shù)年內(nèi)全球?qū)ξ⑿酒男枨髮⒅鸩綇吞K，公司必須擴展微芯片的產(chǎn)能，才能滿足日益增長的需求。新的工廠定位于日本三重縣（Mie prefecture）中部，預期2007年四月份可以正式投入生產(chǎn)向外發(fā)貨。

　　為了制造系統(tǒng)芯片，新工廠將生產(chǎn)300毫米晶圓。根據(jù)設計，新工廠將采用更先進的65納米制造工藝。富士通公司指出，相比之下，更大直徑300毫米晶圓制造的芯片產(chǎn)品將超過直徑200毫米晶圓的兩倍。新工廠將幫助富士通公司大幅度削減芯片成本，強化價格競爭優(yōu)勢。

　　富士通公司表示，采用更先進的65納米制造工藝可以減少芯片的尺寸，同樣降低了芯片的 制造成本。并能夠幫助芯片更快的處理數(shù)據(jù)，目前全球較為先進的芯片制造商普遍采用90納米制造工藝。一納米是一米的十億分之一。

　　富士通公司計劃在至2008年三月的未來兩年內(nèi)投資1200億日元，使新工廠的處理晶圓能力達到每月10000片。在聯(lián)合體中，富士通公司另一個制造300毫米晶圓的工廠正在運作，公司計劃在2007年三月份之前，提高現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能達到每月處理15000片晶圓。

　　據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)公布數(shù)據(jù)稱，去年全球半導體的需求同比增長了6.6%，預期今年全球?qū)ξ⑿酒男枨髮⒃鲩L8%，明年這一數(shù)字可能將上升到10.6%。

　　在富士通公司宣布前，公司的股票已經(jīng)上漲了4%以1004日元（合8.75美元）報收。高于日本東京股票市場電氣機械指數(shù)IELEC增長1.4%的水平。（eNet硅谷動力）
 
內(nèi)容來自：本站原創(chuàng)
本文地址：http://3xchallenge.com//Site/CN/News/2006/01/12/20060112095954468750.htm 轉(zhuǎn)載請保留文章出處
關(guān)鍵字: 臺灣
文章標題:【東亞】滿足需求增長 富士通構(gòu)建300毫米晶圓工廠
【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
免責聲明：凡本網(wǎng)注明“訊石光通訊咨詢網(wǎng)”的所有作品，版權(quán)均屬于光通訊咨詢網(wǎng)，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。 已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應在授權(quán)范圍內(nèi)使用，反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責任。
※我們誠邀媒體同行合作！ 聯(lián)系方式：訊石光通訊咨詢網(wǎng)新聞中心　電話：0755-82960080-188   debison