【CIOE2017】海信寬帶成功推出50G SFP56 PAM4和2X100G QSFP-DD光模塊產(chǎn)品

　　ICCSZ訊  在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和云計(jì)算行業(yè)的高速發(fā)展的推動(dòng)下，爆炸式的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)促進(jìn)著全球數(shù)據(jù)中心和數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)的蓬勃發(fā)展。海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱海信寬帶)針對(duì)數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)趨勢(shì)，著力發(fā)展數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線，面向數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)、存儲(chǔ)網(wǎng)、光互聯(lián)和傳輸網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)出全系列的數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。

　　光模塊速率提升有兩種方式，一種是通道數(shù)增加，一種是提高單通道的速率。由于PAM4信號(hào)有四個(gè)電平值，因此PAM4信號(hào)可以在相同的通道物理帶寬的情況下傳輸相對(duì)于NRZ信號(hào)兩倍的信息量。因此，PAM4信號(hào)調(diào)制成為了下一代高速通信標(biāo)準(zhǔn)50G BASE、200G BASE、400G BASE的首選技術(shù)方向。

　　海信寬帶公司成功推出了50G SFP56 PAM4產(chǎn)品，基于50GBASE-SR 100m標(biāo)準(zhǔn)，依托現(xiàn)有海信自主開(kāi)發(fā)的芯片直接封裝(Chip on Board)工藝，采用SFP56封裝模式，可滿足100m的傳輸距離，該產(chǎn)品電信號(hào)和光信號(hào)均為PAM4調(diào)制，如下圖。在PAM4產(chǎn)品領(lǐng)域，海信寬帶同時(shí)也在積極部署后續(xù)200G，400G產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，將全面滿足未來(lái)對(duì)高速模塊的市場(chǎng)需求，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

50G SFP56 PAM4光模塊

　　同時(shí)，為滿足數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)多樣性需求，海信寬帶同步推出了基于NRZ調(diào)制方式的2X100G QSFP-DD 2XSR4產(chǎn)品，該產(chǎn)品為850nm波長(zhǎng)，QSFP-DD封裝，通過(guò)8路并行信號(hào)傳輸，單路速率25.78Gbps，最終實(shí)現(xiàn)200G的傳輸速率。該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的COB高精度封裝技術(shù)，整機(jī)功耗小于3.5W，工作溫度滿足0~70℃且符合IEEE802.3bm, QSFP-DD MSA 2.0相關(guān)協(xié)議要求。在該產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，海信寬帶同時(shí)實(shí)現(xiàn)200G QSFP-DD AOC，200G QSFP-DD to 2x100G QSFP28 Breakout AOC，200G QSFP-DD to 8x25G SFP28 Breakout AOC整個(gè)產(chǎn)品家族的開(kāi)發(fā)，該系列產(chǎn)品可為新一代數(shù)據(jù)中心提供低成本、高可靠度、低功耗、高密度、高速率的解決方案。

　　兩款新品，均在2017 CIOE展出，歡迎蒞臨海信寬帶展位1C52交流。