【CIOE2017】海信寬帶成功推出50G SFP56 PAM4和2X100G QSFP-DD光模塊產品

　　ICCSZ訊  在互聯(lián)網行業(yè)和云計算行業(yè)的高速發(fā)展的推動下，爆炸式的數據增長促進著全球數據中心和數據交換網絡的蓬勃發(fā)展。海信寬帶多媒體技術有限公司(簡稱海信寬帶)針對數據通信市場趨勢，著力發(fā)展數據通信產品線，面向數據中心、企業(yè)網、存儲網、光互聯(lián)和傳輸網等應用領域，開發(fā)出全系列的數據通信類產品。

　　光模塊速率提升有兩種方式，一種是通道數增加，一種是提高單通道的速率。由于PAM4信號有四個電平值，因此PAM4信號可以在相同的通道物理帶寬的情況下傳輸相對于NRZ信號兩倍的信息量。因此，PAM4信號調制成為了下一代高速通信標準50G BASE、200G BASE、400G BASE的首選技術方向。

　　海信寬帶公司成功推出了50G SFP56 PAM4產品，基于50GBASE-SR 100m標準，依托現(xiàn)有海信自主開發(fā)的芯片直接封裝(Chip on Board)工藝，采用SFP56封裝模式，可滿足100m的傳輸距離，該產品電信號和光信號均為PAM4調制，如下圖。在PAM4產品領域，海信寬帶同時也在積極部署后續(xù)200G，400G產品開發(fā)，將全面滿足未來對高速模塊的市場需求，為客戶提供更優(yōu)質更具競爭力的產品。

50G SFP56 PAM4光模塊

　　同時，為滿足數據中心市場多樣性需求，海信寬帶同步推出了基于NRZ調制方式的2X100G QSFP-DD 2XSR4產品，該產品為850nm波長，QSFP-DD封裝，通過8路并行信號傳輸，單路速率25.78Gbps，最終實現(xiàn)200G的傳輸速率。該產品采用自主研發(fā)的COB高精度封裝技術，整機功耗小于3.5W，工作溫度滿足0~70℃且符合IEEE802.3bm, QSFP-DD MSA 2.0相關協(xié)議要求。在該產品的基礎上，海信寬帶同時實現(xiàn)200G QSFP-DD AOC，200G QSFP-DD to 2x100G QSFP28 Breakout AOC，200G QSFP-DD to 8x25G SFP28 Breakout AOC整個產品家族的開發(fā)，該系列產品可為新一代數據中心提供低成本、高可靠度、低功耗、高密度、高速率的解決方案。

　　兩款新品，均在2017 CIOE展出，歡迎蒞臨海信寬帶展位1C52交流。