CIOE專訪宏芯：800G硅光芯片及模塊亮相助力客戶實(shí)現(xiàn)成本和性能平衡

  ICC訊 9月11-13日，CIOE 2024期間，數(shù)據(jù)中心高速硅光芯片與光模塊提供商宏芯科技(Macrochip)攜最新400G、800G和1.6T硅光集成芯片和高速硅光模塊亮相展會(huì)，公司的技術(shù)和市場(chǎng)專家與現(xiàn)場(chǎng)專業(yè)觀眾深入探討光通信領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)產(chǎn)品合作，展臺(tái)人氣高漲，展出產(chǎn)品及解決方案廣受關(guān)注好評(píng)。

  宏芯科技總經(jīng)理?xiàng)盍纸邮苡嵤馔ㄓ嵕W(wǎng)采訪，表示本屆CIOE展位最大亮點(diǎn)，是向行業(yè)客戶展示了最新的800G DR8和800G 2*FR4硅光芯片，以及搭載自研硅光芯片的800G DR8和800G 2*FR4光模塊產(chǎn)品。采用自主研發(fā)的最新800G硅光芯片，宏芯科技的硅光模塊整體功耗水平僅約14W，其TDECQ測(cè)試范圍可以達(dá)到0.5-1.0之間，證明宏芯科技硅光產(chǎn)品已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的水準(zhǔn)。

  伴隨著AI大模型激發(fā)400G/800G數(shù)據(jù)通信光模塊市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，Cignal AI統(tǒng)計(jì)2024年第一季度全球高速數(shù)通光模塊市場(chǎng)出貨已經(jīng)超過300萬只，大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商將400G/800G數(shù)據(jù)通信光模塊和400GZR電信光模塊的購(gòu)買量推至新高。而LightCounting統(tǒng)計(jì)2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀(jì)錄。Yole預(yù)測(cè)2024年數(shù)通領(lǐng)域受AI驅(qū)動(dòng)的光模塊整體市場(chǎng)將增長(zhǎng)45%以上。

  在800G/1.6T光通信Roadmap時(shí)代節(jié)點(diǎn)中，基于硅光方案的模塊市場(chǎng)占比將大幅提升。LightCounting預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)通信硅光子芯片銷售額將從2023年的8億美元增長(zhǎng)到2029年的30億美元以上。高集成、大帶寬、CMOS工藝以及Fabless產(chǎn)業(yè)模式可以發(fā)揮出硅光子在光通信市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。楊林表示，公司核心團(tuán)隊(duì)自2000年開始從事硅光芯片技術(shù)的研究，在硅光集成的調(diào)制器、復(fù)用器、探測(cè)器、偏振和相位控制器、光波導(dǎo)等多個(gè)關(guān)鍵功能，以及光交換和各種信號(hào)處理方面擁有20多年的積累，這是公司推動(dòng)硅光技術(shù)商業(yè)化的最大資源。面對(duì)AI帶來的新一輪高速光模塊發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司選擇布局芯片-器件-模塊的垂直整合體系，以硅光芯片技術(shù)為切入起點(diǎn)，重點(diǎn)研發(fā)和制造400G/800G/1.6T系列硅光芯片與光模塊。盡管這會(huì)帶來很大的資產(chǎn)投入和研發(fā)投入，但楊林認(rèn)為硅光芯片和硅光模塊的生產(chǎn)方式中間存在很多溝通、試錯(cuò)成本，一家具有前景的硅光芯片公司需要具備模塊研發(fā)和生產(chǎn)能力，在客戶設(shè)計(jì)方案遇阻的時(shí)候可以提供合適的解決方案，縮短產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期。

  III-V族磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈具有成熟的生產(chǎn)和分工模式，并伴隨著速率升級(jí)而持續(xù)提升性能。硅光是從100G產(chǎn)業(yè)節(jié)點(diǎn)開始逐步切入，一方面依靠可靠的CMOS工藝平臺(tái)，另一方面還需要穩(wěn)定的下游客戶做戰(zhàn)略協(xié)同，傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)分工不足以支撐硅光產(chǎn)品技術(shù)的迭代發(fā)展。集成是硅光子技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)，但集成是手段而不是目的，關(guān)鍵還是要看能否帶來產(chǎn)品的性能提升和成本下降。楊林表示如果一套硅光集成方案能帶來兼顧性能與成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，那就證明是有市場(chǎng)價(jià)值的技術(shù)。因此，硅光集成可以選擇集成光調(diào)制器、波長(zhǎng)復(fù)用器、光波導(dǎo)、光探測(cè)器、偏振控制器等個(gè)別器件，也可以選擇在單片上集成多種器件，包括被認(rèn)為最困難的光源，業(yè)界普遍認(rèn)可外置光源方案可以最好地滿足成本、性能和可靠性需求。

  展望未來，伴隨著帶寬需求越來越高，硅光也將迎來更大的成長(zhǎng)空間。當(dāng)前行業(yè)已經(jīng)有400G/800G硅光模塊批量出貨的案例，這得益于CMOS工藝產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)硅光產(chǎn)品的支持力度以及Fabless設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)新靈活性。宏芯科技結(jié)合自身對(duì)硅光產(chǎn)品的理解以及技術(shù)能力，在硅光集成方案上可以提出自己的獨(dú)特見解。同時(shí)，芯片-模塊垂直整合體系賦予了宏芯科技強(qiáng)大的核心競(jìng)爭(zhēng)力：一方面持續(xù)積累豐富的硅光芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)，另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎，公司在光模塊研制上獲得更高的適配效率，加速產(chǎn)品迭代速度，最終為客戶提供更好的解決方案。

宏芯科技總經(jīng)理?xiàng)盍掷蠋?左)接受訊石采訪

  伴隨著光通信系統(tǒng)愈發(fā)復(fù)雜和交換機(jī)端口密度越來越高，分立器件的組裝方式難以滿足交換機(jī)的的互連密度要求，硅光集成是克服這些問題的有效解決方案。宏芯科技將發(fā)揮自身技術(shù)和產(chǎn)品特點(diǎn)，以解決光通信產(chǎn)業(yè)瓶頸為己任，致力于成為國(guó)際一流的硅光芯片與模塊供應(yīng)商，助力光通信客戶實(shí)現(xiàn)升級(jí)發(fā)展。