CIOE專訪宏芯：800G硅光芯片及模塊亮相助力客戶實現(xiàn)成本和性能平衡

  ICC訊 9月11-13日，CIOE 2024期間，數據中心高速硅光芯片與光模塊提供商宏芯科技(Macrochip)攜最新400G、800G和1.6T硅光集成芯片和高速硅光模塊亮相展會，公司的技術和市場專家與現(xiàn)場專業(yè)觀眾深入探討光通信領域的前沿技術創(chuàng)新和市場產品合作，展臺人氣高漲，展出產品及解決方案廣受關注好評。

  宏芯科技總經理楊林接受訊石光通訊網采訪，表示本屆CIOE展位最大亮點，是向行業(yè)客戶展示了最新的800G DR8和800G 2*FR4硅光芯片，以及搭載自研硅光芯片的800G DR8和800G 2*FR4光模塊產品。采用自主研發(fā)的最新800G硅光芯片，宏芯科技的硅光模塊整體功耗水平僅約14W，其TDECQ測試范圍可以達到0.5-1.0之間，證明宏芯科技硅光產品已達到業(yè)界領先的水準。

  伴隨著AI大模型激發(fā)400G/800G數據通信光模塊市場需求增長，Cignal AI統(tǒng)計2024年第一季度全球高速數通光模塊市場出貨已經超過300萬只，大規(guī)模網絡運營商將400G/800G數據通信光模塊和400GZR電信光模塊的購買量推至新高。而LightCounting統(tǒng)計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀錄。Yole預測2024年數通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。

  在800G/1.6T光通信Roadmap時代節(jié)點中，基于硅光方案的模塊市場占比將大幅提升。LightCounting預測數據通信硅光子芯片銷售額將從2023年的8億美元增長到2029年的30億美元以上。高集成、大帶寬、CMOS工藝以及Fabless產業(yè)模式可以發(fā)揮出硅光子在光通信市場的競爭優(yōu)勢。楊林表示，公司核心團隊自2000年開始從事硅光芯片技術的研究，在硅光集成的調制器、復用器、探測器、偏振和相位控制器、光波導等多個關鍵功能，以及光交換和各種信號處理方面擁有20多年的積累，這是公司推動硅光技術商業(yè)化的最大資源。面對AI帶來的新一輪高速光模塊發(fā)展機遇和市場競爭，公司選擇布局芯片-器件-模塊的垂直整合體系，以硅光芯片技術為切入起點，重點研發(fā)和制造400G/800G/1.6T系列硅光芯片與光模塊。盡管這會帶來很大的資產投入和研發(fā)投入，但楊林認為硅光芯片和硅光模塊的生產方式中間存在很多溝通、試錯成本，一家具有前景的硅光芯片公司需要具備模塊研發(fā)和生產能力，在客戶設計方案遇阻的時候可以提供合適的解決方案，縮短產品從研發(fā)到量產的周期。

  III-V族磷化銦產業(yè)鏈具有成熟的生產和分工模式，并伴隨著速率升級而持續(xù)提升性能。硅光是從100G產業(yè)節(jié)點開始逐步切入，一方面依靠可靠的CMOS工藝平臺，另一方面還需要穩(wěn)定的下游客戶做戰(zhàn)略協(xié)同，傳統(tǒng)的產業(yè)分工不足以支撐硅光產品技術的迭代發(fā)展。集成是硅光子技術的最大優(yōu)勢，但集成是手段而不是目的，關鍵還是要看能否帶來產品的性能提升和成本下降。楊林表示如果一套硅光集成方案能帶來兼顧性能與成本優(yōu)勢的產品，那就證明是有市場價值的技術。因此，硅光集成可以選擇集成光調制器、波長復用器、光波導、光探測器、偏振控制器等個別器件，也可以選擇在單片上集成多種器件，包括被認為最困難的光源，業(yè)界普遍認可外置光源方案可以最好地滿足成本、性能和可靠性需求。

  展望未來，伴隨著帶寬需求越來越高，硅光也將迎來更大的成長空間。當前行業(yè)已經有400G/800G硅光模塊批量出貨的案例，這得益于CMOS工藝產業(yè)鏈對硅光產品的支持力度以及Fabless設計公司的創(chuàng)新靈活性。宏芯科技結合自身對硅光產品的理解以及技術能力，在硅光集成方案上可以提出自己的獨特見解。同時，芯片-模塊垂直整合體系賦予了宏芯科技強大的核心競爭力：一方面持續(xù)積累豐富的硅光芯片技術研發(fā)和產品化經驗，另一方面基于自研核心硅光芯片和引擎，公司在光模塊研制上獲得更高的適配效率，加速產品迭代速度，最終為客戶提供更好的解決方案。

宏芯科技總經理楊林老師(左)接受訊石采訪

  伴隨著光通信系統(tǒng)愈發(fā)復雜和交換機端口密度越來越高，分立器件的組裝方式難以滿足交換機的的互連密度要求，硅光集成是克服這些問題的有效解決方案。宏芯科技將發(fā)揮自身技術和產品特點，以解決光通信產業(yè)瓶頸為己任，致力于成為國際一流的硅光芯片與模塊供應商，助力光通信客戶實現(xiàn)升級發(fā)展。