ICC訊 據(jù)華爾街日報報道指出,過去兩年困擾全球的計算機(jī)芯片全球短缺可能很快蔓延到更先進(jìn)的芯片,這些芯片用于為下一代智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載提供動力。
兩年來的芯片荒到目前為止只真正影響了低端芯片,但隨著半導(dǎo)體制造商遭遇生產(chǎn)問題并難以獲得制造更先進(jìn)處理器所需的制造設(shè)備,這種情況可能會發(fā)生變化。
報道進(jìn)一步指出,到 2024 年,先進(jìn)芯片供應(yīng)缺口恐高達(dá)20%。這將對依賴它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng),例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。
報道指出,由于技術(shù)障礙和所需的巨額投資,只有臺積電和三星這兩家芯片制造商有能力制造高端芯片。
隨著生產(chǎn)設(shè)備到貨時間越來越晚,在部分情況下,新訂單的交付期限已延長兩到三年,有知情人士透露,臺積電部分客戶已收到警告,稱設(shè)備采購問題恐導(dǎo)致公司無法在明后兩年增加產(chǎn)量。
再來是技術(shù)問題,三星電子晶圓代工部門副總裁 Kang Moon-soo 上月表示,公司在 4 納米制程擴(kuò)產(chǎn)方面有所延遲。
有知情人士稱,因產(chǎn)能不佳,三星今年可能無法兌現(xiàn)先前的供應(yīng)承諾,這促使高通、英偉達(dá)等客戶紛紛轉(zhuǎn)向競爭對手臺積電,尋求下一代技術(shù)產(chǎn)品。
面對上述挑戰(zhàn),臺積電和三星電子均表示,正在努力避免芯片生產(chǎn)受到干擾。
臺積電總裁魏哲家上月表示,正在努力因應(yīng)芯片制造設(shè)備的短缺問題,三星晶圓代工部門副總裁 Kang Moon-soo 也說,雖然 4 納米制程擴(kuò)產(chǎn)遭遇延遲,但已進(jìn)入預(yù)期的良率改善曲線。