ICC訊 據(jù)華爾街日報報道指出,過去兩年困擾全球的計算機芯片全球短缺可能很快蔓延到更先進的芯片,這些芯片用于為下一代智能手機和數(shù)據(jù)中心工作負載提供動力。
兩年來的芯片荒到目前為止只真正影響了低端芯片,但隨著半導體制造商遭遇生產(chǎn)問題并難以獲得制造更先進處理器所需的制造設(shè)備,這種情況可能會發(fā)生變化。
報道進一步指出,到 2024 年,先進芯片供應(yīng)缺口恐高達20%。這將對依賴它們的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng),例如人工智能、高性能計算和自動駕駛汽車。
報道指出,由于技術(shù)障礙和所需的巨額投資,只有臺積電和三星這兩家芯片制造商有能力制造高端芯片。
隨著生產(chǎn)設(shè)備到貨時間越來越晚,在部分情況下,新訂單的交付期限已延長兩到三年,有知情人士透露,臺積電部分客戶已收到警告,稱設(shè)備采購問題恐導致公司無法在明后兩年增加產(chǎn)量。
再來是技術(shù)問題,三星電子晶圓代工部門副總裁 Kang Moon-soo 上月表示,公司在 4 納米制程擴產(chǎn)方面有所延遲。
有知情人士稱,因產(chǎn)能不佳,三星今年可能無法兌現(xiàn)先前的供應(yīng)承諾,這促使高通、英偉達等客戶紛紛轉(zhuǎn)向競爭對手臺積電,尋求下一代技術(shù)產(chǎn)品。
面對上述挑戰(zhàn),臺積電和三星電子均表示,正在努力避免芯片生產(chǎn)受到干擾。
臺積電總裁魏哲家上月表示,正在努力因應(yīng)芯片制造設(shè)備的短缺問題,三星晶圓代工部門副總裁 Kang Moon-soo 也說,雖然 4 納米制程擴產(chǎn)遭遇延遲,但已進入預(yù)期的良率改善曲線。