花81億美元建新芯片廠與臺積電競爭 三星：明年就投產！

  ICC訊 三星電子周四表示，將在韓國投資80億美元，建設芯片代工生產線，生產可應用于5G、人工智能和高速計算的高端處理器芯片。

  據(jù)外媒報道，三星是全球最大的計算機內存、智能型手機與顯示器制造商，2019年公布斥資1160億美元的計劃，以與臺積電和英特爾公司競爭晶圓代工，替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客戶制造芯片。

  該公司表示，三星電子新建的芯片代工生產線將建在京畿道平澤工業(yè)園區(qū)，是三星在韓國國內的第六條晶圓代工產線新建生產線將專司極紫外光微影光刻技術的晶圓代工生產。

  三星表示這座工廠將于2021年下半年投產，產品主要應用于5G網(wǎng)絡和高效能運算方面

  截止目前，三星在韓國國內擁有5條生產線，在美國擁有1條生產線。三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務負責人ES Jung在一份聲明中說：“這個新的生產設施將擴大三星在5納米以下制程的制造能力，并使我們能夠迅速應對基于EUV的解決方案不斷增長的需求。我們將繼續(xù)開拓新的領域，同時推動三星代工業(yè)務的強勁增長?！?

  Cape Investment&Securities分析師Park Sung-soon表示：“三星正在努力縮小與臺積電之間的差距，它在合同芯片制造市場上仍落后于臺積電。”

  據(jù)了解，臺積電是世界最大芯片代工廠商，該公司上周五宣布,計劃在美國亞利桑那州建造一座價值120億美元的半導體工廠,明年開工建設。

  三星高管表示，在新冠肺炎疫情到來之前，三星已經開始與主要客戶合作設計和制造定制芯片，并且這項工作已經開始為其增加業(yè)務收入。

  數(shù)據(jù)顯示，韓國5月1日-20日芯片出口同比增長13.4%。