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花81億美元建新芯片廠與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng) 三星:明年就投產(chǎn)!

摘要:三星電子周四表示,將在韓國(guó)投資80億美元,建設(shè)芯片代工生產(chǎn)線,生產(chǎn)可應(yīng)用于5G、人工智能和高速計(jì)算的高端處理器芯片。

  ICC訊三星電子周四表示,將在韓國(guó)投資80億美元,建設(shè)芯片代工生產(chǎn)線,生產(chǎn)可應(yīng)用于5G、人工智能和高速計(jì)算的高端處理器芯片。

  據(jù)外媒報(bào)道,三星是全球最大的計(jì)算機(jī)內(nèi)存、智能型手機(jī)與顯示器制造商,2019年公布斥資1160億美元的計(jì)劃,以與臺(tái)積電和英特爾公司競(jìng)爭(zhēng)晶圓代工,替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客戶制造芯片。

  該公司表示,三星電子新建的芯片代工生產(chǎn)線將建在京畿道平澤工業(yè)園區(qū),是三星在韓國(guó)國(guó)內(nèi)的第六條晶圓代工產(chǎn)線新建生產(chǎn)線將專司極紫外光微影光刻技術(shù)的晶圓代工生產(chǎn)。

  三星表示這座工廠將于2021年下半年投產(chǎn),產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)和高效能運(yùn)算方面

  截止目前,三星在韓國(guó)國(guó)內(nèi)擁有5條生產(chǎn)線,在美國(guó)擁有1條生產(chǎn)線。三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人ES Jung在一份聲明中說(shuō):“這個(gè)新的生產(chǎn)設(shè)施將擴(kuò)大三星在5納米以下制程的制造能力,并使我們能夠迅速應(yīng)對(duì)基于EUV的解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。我們將繼續(xù)開(kāi)拓新的領(lǐng)域,同時(shí)推動(dòng)三星代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”

  Cape Investment&Securities分析師Park Sung-soon表示:“三星正在努力縮小與臺(tái)積電之間的差距,它在合同芯片制造市場(chǎng)上仍落后于臺(tái)積電?!?

  據(jù)了解,臺(tái)積電是世界最大芯片代工廠商,該公司上周五宣布,計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建造一座價(jià)值120億美元的半導(dǎo)體工廠,明年開(kāi)工建設(shè)。

  三星高管表示,在新冠肺炎疫情到來(lái)之前,三星已經(jīng)開(kāi)始與主要客戶合作設(shè)計(jì)和制造定制芯片,并且這項(xiàng)工作已經(jīng)開(kāi)始為其增加業(yè)務(wù)收入。

  數(shù)據(jù)顯示,韓國(guó)5月1日-20日芯片出口同比增長(zhǎng)13.4%。

內(nèi)容來(lái)自:環(huán)球網(wǎng)科技
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關(guān)鍵字: 三星 臺(tái)積電 芯片
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