OneChip推出數(shù)據(jù)中心互聯(lián)PIC 100G器件

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】OneChip推出新的基于PIC的100Gbps光互聯(lián)應用產(chǎn)品，尤其是在數(shù)據(jù)中心應用中。公司表示，基于PIC的產(chǎn)品性能遠遠優(yōu)于被替代的技術(shù)，包括那些基于硅光子的。

        公司推出該新產(chǎn)品主要是針對光收發(fā)器供應商，他們希望將100Gbps能力轉(zhuǎn)到QSFP封裝。產(chǎn)品利用OneChip的InP MGVI（Multi-Guide Vertical Integration多導向垂直集成）工藝流程，該流程使用單個的外延生長步驟可以創(chuàng)造多功能器件。

        利用PIC方法在成本、功耗和制造復雜性方面較單獨器件具有巨大優(yōu)勢。公司表示MGVI遠遠優(yōu)于硅光子方式。

        該100G產(chǎn)品擴展線包括：

        100GbE LR4 WDM iRx（4x25G集成收發(fā)器），與802.3ba標準兼容的單芯片設計，集成了WDM和SSC（spot-size converter，模斑轉(zhuǎn)換器）的四個PIN光電二極管，現(xiàn)正在測試100GbE PSM4 iRx（4x25G 平行單模），平行光纖單芯片設計，四個PIN光電二極管，現(xiàn)正在測試100GbE PSM4 iTx(4x25G 平行單模),也是平行光纖單芯設計，一個DFB激光器分成四個電吸收調(diào)制器（EAMs ，electro-absorption modulators），有一個SSC（spot-size converter，模斑轉(zhuǎn)換器），2013Q2開始測試。

        100GE LR4 iTx（4x25G集成轉(zhuǎn)發(fā)器），與802.3ba標準兼容的單芯片設計，四個DFB激光器，四個集成WDM和SSC的EAMs（電吸收調(diào)制器，electro-absorption modulators），2013Q4開始測試。

        公司也推出了一對40G PICs：

        40GbE LR4 iRx（4x10G集成接收器），與802.3ba標準設計兼容，集成WDM和SSC的PIN光電二極管，現(xiàn)正在測試。

        40GbE LR4 iTx（4x10G集成收發(fā)器），與802.3ba標準設計兼容，帶SSC的10G DML，2013Q2開始測試。

        Onechip也在為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應用開發(fā)基于PIC的100GbE PSM4 TROSAs。