【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】OneChip推出新的基于PIC的100Gbps光互聯(lián)應(yīng)用產(chǎn)品,尤其是在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中。公司表示,基于PIC的產(chǎn)品性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于被替代的技術(shù),包括那些基于硅光子的。
公司推出該新產(chǎn)品主要是針對(duì)光收發(fā)器供應(yīng)商,他們希望將100Gbps能力轉(zhuǎn)到QSFP封裝。產(chǎn)品利用OneChip的InP MGVI(Multi-Guide Vertical Integration多導(dǎo)向垂直集成)工藝流程,該流程使用單個(gè)的外延生長步驟可以創(chuàng)造多功能器件。
利用PIC方法在成本、功耗和制造復(fù)雜性方面較單獨(dú)器件具有巨大優(yōu)勢(shì)。公司表示MGVI遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于硅光子方式。
該100G產(chǎn)品擴(kuò)展線包括:
100GbE LR4 WDM iRx(4x25G集成收發(fā)器),與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)兼容的單芯片設(shè)計(jì),集成了WDM和SSC(spot-size converter,模斑轉(zhuǎn)換器)的四個(gè)PIN光電二極管,現(xiàn)正在測(cè)試100GbE PSM4 iRx(4x25G 平行單模),平行光纖單芯片設(shè)計(jì),四個(gè)PIN光電二極管,現(xiàn)正在測(cè)試100GbE PSM4 iTx(4x25G 平行單模),也是平行光纖單芯設(shè)計(jì),一個(gè)DFB激光器分成四個(gè)電吸收調(diào)制器(EAMs ,electro-absorption modulators),有一個(gè)SSC(spot-size converter,模斑轉(zhuǎn)換器),2013Q2開始測(cè)試。
100GE LR4 iTx(4x25G集成轉(zhuǎn)發(fā)器),與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)兼容的單芯片設(shè)計(jì),四個(gè)DFB激光器,四個(gè)集成WDM和SSC的EAMs(電吸收調(diào)制器,electro-absorption modulators),2013Q4開始測(cè)試。
公司也推出了一對(duì)40G PICs:
40GbE LR4 iRx(4x10G集成接收器),與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)兼容,集成WDM和SSC的PIN光電二極管,現(xiàn)正在測(cè)試。
40GbE LR4 iTx(4x10G集成收發(fā)器),與802.3ba標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)兼容,帶SSC的10G DML,2013Q2開始測(cè)試。
Onechip也在為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用開發(fā)基于PIC的100GbE PSM4 TROSAs。