總額152億美元，印度批準(zhǔn)3大半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目

  ICC訊 印度政府2月29日正式批準(zhǔn)塔塔集團(tuán)、CG Power等公司建設(shè)3座總投資1.26萬億盧比（約合152億美元）的半導(dǎo)體工廠項(xiàng)目，以實(shí)現(xiàn)電子強(qiáng)國目標(biāo)。其中，塔塔集團(tuán)與力積電合作的1座工廠為晶圓廠，另外2座為封測工廠。

  印度總理莫迪希望將印度打造為全球芯片制造強(qiáng)國，此前宣布推出100億美元半導(dǎo)體制造獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，但初期遭受挫折。印度電子部門部長Ashwini Vaishnaw于2月29日表示，這些工廠將在未來為國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片，他表示，“這對國家來說是一個(gè)重大決定，也是使得印度成為一個(gè)自力更生國家的關(guān)鍵成就。”

  第一座工廠為塔塔集團(tuán)（Tata）與中國臺(tái)灣力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。該工廠預(yù)計(jì)將在3個(gè)月內(nèi)開工建設(shè)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬片晶圓。塔塔集團(tuán)CEO Randhir Thakur表示，該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節(jié)點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。

  第二座工廠為塔塔集團(tuán)在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠，是由塔塔集團(tuán)旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設(shè)的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達(dá)4800萬顆芯片。

  此外，獲批的第三座工廠是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設(shè)的封測工廠，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬顆芯片。

  印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心，2021年印度政府批準(zhǔn)了100億美元的半導(dǎo)體激勵(lì)措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請這筆資金。

  據(jù)悉，此前印度當(dāng)?shù)毓綱edanta曾計(jì)劃與鴻海集團(tuán)合作建設(shè)芯片工廠，ISMC財(cái)團(tuán)以及以色列Tower Semiconductor也曾計(jì)劃在印度投資，總部位于新加坡的IGSS Ventures也提交了數(shù)十億美元的計(jì)劃，但這些項(xiàng)目都未成功推進(jìn)。