總額152億美元，印度批準3大半導體工廠項目

  ICC訊 印度政府2月29日正式批準塔塔集團、CG Power等公司建設3座總投資1.26萬億盧比（約合152億美元）的半導體工廠項目，以實現(xiàn)電子強國目標。其中，塔塔集團與力積電合作的1座工廠為晶圓廠，另外2座為封測工廠。

  印度總理莫迪希望將印度打造為全球芯片制造強國，此前宣布推出100億美元半導體制造獎勵計劃，但初期遭受挫折。印度電子部門部長Ashwini Vaishnaw于2月29日表示，這些工廠將在未來為國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片，他表示，“這對國家來說是一個重大決定，也是使得印度成為一個自力更生國家的關鍵成就?！?

  第一座工廠為塔塔集團（Tata）與中國臺灣力積電（PSMC）合作的晶圓廠，位于古吉拉特邦的Dholera，總投資9100億盧比。該工廠預計將在3個月內(nèi)開工建設，預計月產(chǎn)能達5萬片晶圓。塔塔集團CEO Randhir Thakur表示，該工廠將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點，與力積電的合作伙伴關系將提供領先的成熟節(jié)點和廣泛技術組合。

  第二座工廠為塔塔集團在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠，是由塔塔集團旗下的塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達4800萬顆芯片。

  此外，獲批的第三座工廠是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設的封測工廠，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬顆芯片。

  印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心，2021年印度政府批準了100億美元的半導體激勵措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請這筆資金。

  據(jù)悉，此前印度當?shù)毓綱edanta曾計劃與鴻海集團合作建設芯片工廠，ISMC財團以及以色列Tower Semiconductor也曾計劃在印度投資，總部位于新加坡的IGSS Ventures也提交了數(shù)十億美元的計劃，但這些項目都未成功推進。