本諾電子獲數(shù)千萬元新一輪融資 哈勃投資獨家投資

  ICC訊 上海本諾電子材料有限公司完成數(shù)千萬元新一輪融資，由華為系哈勃科技投資有限公司獨家投資。

      此前，本諾電子曾于2010年10月獲得接力基金數(shù)百萬元級別的天使輪融資，并于2018年3月獲得數(shù)千萬元C輪融資，聚芯基金領投，接力基金持續(xù)跟投。資料顯示，本諾電子成立于2009年，是專業(yè)提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域，主要產品芯片粘結膠和電子組裝膠已廣泛用于電子封裝行業(yè)。憑借具有自主知識產權的國際先進技術平臺，本諾有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破了此前市場一直被國外品牌占據(jù)的局面。2011年后本諾規(guī)模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發(fā)了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。經過10年的發(fā)展，本諾電子已建立起立體化的技術壁壘，并打破了此前一直被國外品牌壟斷的市場局面，在LED、LCD、IC、光通訊等領域獲得了眾多業(yè)內大客戶的穩(wěn)定采購，成為國內電子級膠黏劑的知名品牌。